CLINTON, N.Y., 1. Juni 2026 — Leo Hu, Senior Area Technical Managerbei IndiumCorporation®, wird auf der Future Industries New Materials Expo (FINE) 2026, die vom 10. bis 12. Juni in Shanghai, China, stattfindet, darüber sprechen, wie fortschrittliche thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) aus Metall neue Leistungsgrenzen in der Elektronikverpackung der nächsten Generation erreichen können.
Der Vortrag mit dem Titel „Bewältigung thermischer Herausforderungen bei fortschrittlichen Gehäuselösungen: Innovationen und Anwendungen von thermischen Schnittstellenmaterialien aus Metall“ wird anhand praktischer Anwendungsbeispiele systematisch aufzeigen, wie durch die Optimierung der Legierungszusammensetzung, die Gestaltung der Grenzflächenstruktur und Präzisionsverfahren Leistungsdurchbrüche bei thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs) erzielt werden können, wodurch die thermische Effizienz gesteigert und der langfristig stabile Betrieb von KI- und Hochleistungsrechnergeräten gewährleistet wird.
Leo Hu ist Senior Area Technical Manager für Ostchina und arbeitet am Standort Suzhou der Indium Corporation. In dieser Funktion leitet er das regionale Team für technischen Support und arbeitet mit der globalen Organisation des Unternehmens zusammen, um Kunden Produkt- und Anwendungslösungen anzubieten. Hu verfügt über 20 Jahre Erfahrung im Bereich der Halbleiterverpackung und ist spezialisiert auf die Entwicklung fortschrittlicher Montagetechnologien, Prozessoptimierung und die Anwendung von Montagematerialien. Er hat zahlreiche Fachbeiträge auf internationalen Foren und wissenschaftlichen Konferenzen vorgestellt und ist Mitglied sowie Gutachter des Technischen Beirats der China SMTA. Hu hat einen Master-Abschluss in Integrierter Schaltungstechnik vom Institut für Computertechnologie der Chinesischen Akademie der Wissenschaften sowie einen Bachelor-Abschluss in Naturwissenschaften von der Nankai-Universität.
Besucher der FINE 2026 können am 11. Juni um 9:40 Uhr chinesischer Standardzeit (UTC+8) an Hus Vortrag teilnehmen. Weitere Informationen zum gesamten Portfolio an TIM-Lösungen der Indium Corporation finden Sie unter indium.com.
Über Indium Corporation
Die IndiumCorporation® ist ein führender Veredler, Verhitzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die globalen Märkte der Elektronik, Halbleiter, Dünnschichttechnik und des Wärmemanagements. Zu den Produkten zählen Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support sowie Produktionsstätten in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA. Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können auch unseren Experten unter dem Motto „From One Engineer ToAnother®“ (#FOETA) auf www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.
