CLINTON, État de New York, le 1er juin 2026 — Leo Hu, responsable technique seniorchez Indium Corporation®, expliquera comment les matériaux d'interface thermique (TIM) métalliques de pointe peuvent permettre d'atteindre de nouveaux niveaux de performance dans le domaine de l'encapsulation électronique de nouvelle génération, lors du salon Future Industries New Materials Expo (FINE) 2026, qui se tiendra du 10 au 12 juin à Shanghai, en Chine.
La présentation, intitulée « Relever les défis thermiques liés aux technologies d'encapsulation avancées : innovations et applications des matériaux d'interface thermique métalliques », montrera de manière systématique, à travers des cas d'application concrets, comment il est possible de réaliser des avancées significatives en matière de performances des matériaux d'interface thermique (TIM) grâce à l'optimisation de la composition des alliages, à la conception de la structure d'interface et à des procédés de précision, améliorant ainsi l'efficacité thermique et garantissant un fonctionnement stable à long terme des dispositifs d'intelligence artificielle et de calcul haute performance.
Leo Hu occupe le poste de responsable technique senior pour la région de la Chine orientale et est basé au site d’Indium Corporation à Suzhou. À ce titre, il dirige l’équipe régionale d’assistance technique et collabore avec l’organisation mondiale de l’entreprise afin de fournir aux clients des solutions en matière de produits et d’applications. M. Hu possède 20 ans d’expérience dans le domaine du conditionnement des semi-conducteurs. Il est spécialisé dans le développement de technologies d’assemblage de pointe, l’amélioration des procédés et les applications des matériaux d’assemblage. Il a présenté de nombreux articles techniques lors de forums internationaux et de conférences universitaires, et siège en tant que membre et évaluateur au sein du Comité consultatif technique de la SMTA Chine. M. Hu est titulaire d’un master en ingénierie des circuits intégrés de l’Institut des technologies informatiques de l’Académie chinoise des sciences, ainsi que d’une licence en sciences de l’université de Nankai.
Les visiteurs du salon FINE 2026 pourront assister à la présentation de M. Hu le 11 juin à 9 h 40, heure standard de Chine (UTC+8). Pour en savoir plus sur la gamme complète de solutions TIM proposées par Indium Corporation, rendez-vous sur indium.com.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un support technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis. Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur www.indium.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
