A Indium CorporationsDr. HongWen Zhang, gerente de P&D do Alloy Group, realizará um webinar sobre a evolução contínua das ligas de solda sem chumbo via WebEx na terça-feira, 19 de janeiro, às 10h, horário do leste dos EUA, e às 15h, horário britânico.
Quando o mundo estava a avançar para o fabrico ecológico, a soldadura sem chumbo, originalmente impulsionada pela RoHS (Restrição da utilização de substâncias perigosas em equipamentos eléctricos e electrónicos) da Europa, estava a tornar-se a corrente principal da indústria eletrónica, e as ligas ricas em Sn, incluindo SnAgCu, SnAg e SnCu, prevaleciam há mais de uma década. Enquanto a indústria eletrónica continua a avançar rapidamente para a miniaturização, dois factores importantes estão a ditar a evolução das soldas sem chumbo: baixo custo e elevada fiabilidade. Em The Evolution of Lead-Free Solder Alloys (A evolução das ligas de solda sem chumbo), o Dr. Zhang abordará a evolução das soldas sem chumbo após a implementação da soldadura sem chumbo na indústria a partir de 2006, abrangendo: (1) a primeira geração de soldas SAC com elevado teor de Ag; (2) soldas ricas em Sn com baixo teor de Ag/zero Ag; (3) soldas SAC de elevada fiabilidade; (4) soldas sem chumbo a baixa temperatura; e (5) materiais de ligação sem chumbo a alta temperatura. Zhang discutirá também as necessidades do mercado e os prós e contras dos materiais representativos de cada grupo.
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O Dr. Zhang é Diretor do Grupo de Ligas no Departamento de Investigação e Desenvolvimento da Indium Corporations. O seu foco é o desenvolvimento de materiais de solda sem chumbo e as tecnologias associadas para aplicações de alta temperatura e alta fiabilidade. Ele e o Dr. Ning-Cheng Lee inventaram a técnica de soldadura de pó misto para combinar os méritos dos constituintes para melhorar a humidade, reduzir as temperaturas de processamento, modificar a interface de ligação e controlar a morfologia das juntas, melhorando assim a fiabilidade. Com base nesta técnica, os sistemas de solda Durafuse LT, BiAgX e Durafuse HT foram inventados para satisfazer as necessidades do mercado. Publicou mais de 20 trabalhos e artigos em revistas. O Dr. Zhang obteve o seu doutoramento em ciência e engenharia de materiais, bem como um mestrado em engenharia mecânica pela Universidade Tecnológica do Michigan. É detentor de um Lean Six Sigma Green Belt e é um especialista certificado do IPC para A-600 e IPC-A-610D.
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A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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