インジウムコーポレーション合金グループR&DマネージャーHongWen Zhang博士が、1月19日（火）東部時間午前10時/英国時間午後3時にWebExで鉛フリーはんだ合金の進化に関するウェビナーを開催する。
世界がグリーンマニュファクチャリングに移行していた頃、欧州のRoHS（電気・電子機器に含まれる特定有害物質の使用制限）に端を発した鉛フリーはんだがエレクトロニクス産業の主流となりつつあり、SnAgCu、SnAg、SnCuなどのSnリッチ合金が10年以上前から主流となっていた。エレクトロニクス産業が微細化に向けて急速に進展する一方で、鉛フリーはんだの進化を決定づける2つの重要な原動力となっているのが、低コストと高信頼性である。鉛フリーはんだ合金の進化」では、2006年に鉛フリーはんだ付けが実施された後の鉛フリーはんだの進化について、(1)第一世代の高Ag SACはんだ、(2)低Ag/ゼロAg Snリッチはんだ、(3)高信頼性SACはんだ、(4)低温鉛フリーはんだ、(5)高温鉛フリー接合材料について解説する。また、各グループの代表的な材料の市場ニーズと長所・短所についても議論する。
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インジウムコーポレーション研究開発部合金グループマネージャー。高温・高信頼性用途の鉛フリーはんだ材料と関連技術の開発に注力。李寧成博士とともに混合粉末はんだ技術を発明し、成分の長所を組み合わせて濡れ性を向上させ、処理温度を下げ、接合界面を修正し、接合形態を制御することで、信頼性を向上させた。この技術に基づき、デュラヒューズ LT、BiAgX 、およびデュラヒューズ HT はんだシステムが発明され、市場のニーズに応えている。これまでに20以上の論文や雑誌記事を発表。ミシガン工科大学で機械工学修士号および材料科学・工学博士号を取得。リーンシックスシグマ・グリーンベルトを取得し、A-600およびIPC-A-610Dの認定IPCスペシャリストでもある。
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インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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