El Dr. HongWen Zhang, Director de I+D del Grupo de Aleaciones de Indium Corporations, impartirá un seminario web sobre la evolución actual de las aleaciones de soldadura sin plomo a través de WebEx el martes 19 de enero a las 10 a.m. hora del Este/3 p.m. hora británica.
Cuando el mundo avanzaba hacia la fabricación ecológica, las soldaduras sin plomo, impulsadas originalmente por la directiva europea RoHS (Restricción del uso de sustancias peligrosas en equipos eléctricos y electrónicos), se estaban convirtiendo en la corriente principal de la industria electrónica, y las aleaciones ricas en Sn, como SnAgCu, SnAg y SnCu, llevaban más de una década imponiéndose. Mientras la industria electrónica sigue avanzando rápidamente hacia la miniaturización, dos importantes factores están dictando la evolución de las soldaduras sin plomo: el bajo coste y la alta fiabilidad. En The Evolution of Lead-Free Solder Alloys, el Dr. Zhang analizará la evolución de las soldaduras sin plomo tras la implantación de la soldadura sin plomo en la industria a partir de 2006, abarcando: (1) la primera generación de soldaduras SAC de alto contenido en Ag; (2) soldaduras ricas en Sn de bajo contenido en Ag/cero Ag; (3) soldaduras SAC de alta fiabilidad; (4) soldaduras sin plomo de baja temperatura; y (5) materiales de unión sin plomo de alta temperatura. Zhang también analizará las necesidades del mercado y los pros y contras de los materiales representativos de cada grupo.
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El Dr. Zhang es Director del Grupo de Aleaciones del Departamento de Investigación y Desarrollo de Indium Corporations. Su trabajo se centra en el desarrollo de materiales de soldadura sin plomo y las tecnologías asociadas para aplicaciones de alta temperatura y fiabilidad. Junto con el Dr. Ning-Cheng Lee, inventó la técnica de soldadura de polvo mezclado para combinar los méritos de los constituyentes con el fin de mejorar la humectación, reducir las temperaturas de procesamiento, modificar la interfaz de unión y controlar la morfología de las uniones, mejorando así la fiabilidad. Basándose en esta técnica, se inventaron los sistemas de soldadura Durafuse LT, BiAgX y Durafuse HT para satisfacer las necesidades del mercado. Ha publicado más de 20 trabajos y artículos en revistas. El Dr. Zhang se doctoró en ciencia e ingeniería de materiales y obtuvo un máster en ingeniería mecánica por la Universidad Tecnológica de Michigan. Posee el cinturón verde Lean Six Sigma y es especialista IPC certificado para A-600 e IPC-A-610D.
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Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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