Il Dr. HongWen Zhang, R&D Manager, Alloy Group di Indium Corporations, terrà un webinar sulla continua evoluzione delle leghe di saldatura senza piombo via WebEx martedì 19 gennaio alle ore 10.00 (ora orientale) e 15.00 (ora britannica).
Quando il mondo si stava muovendo verso la produzione ecologica, la saldatura senza piombo, originariamente guidata dalla RoHS (Restriction on the use of Hazardous Substances in electrical and electronic equipment) dell'Europa, stava diventando il mainstream per l'industria elettronica e le leghe ricche di Sn, tra cui SnAgCu, SnAg e SnCu, erano prevalenti da più di un decennio. Mentre l'industria elettronica continua a progredire rapidamente verso la miniaturizzazione, due importanti fattori stanno dettando l'evoluzione delle saldature senza piombo: il basso costo e l'alta affidabilità. In The Evolution of Lead-Free Solder Alloys, il Dr. Zhang discuterà l'evoluzione delle saldature senza piombo dopo l'implementazione della saldatura senza piombo nell'industria a partire dal 2006, coprendo: (1) la prima generazione di saldature SAC ad alto contenuto di Ag; (2) le saldature ricche di Sn a basso Ag/zero Ag; (3) le saldature SAC ad alta affidabilità; (4) le saldature senza piombo a bassa temperatura; e (5) i materiali di incollaggio senza piombo ad alta temperatura. Zhang discuterà anche le esigenze del mercato e i pro e i contro dei materiali rappresentativi di ciascun gruppo.
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Il Dr. Zhang è responsabile del Gruppo Leghe del Dipartimento Ricerca e Sviluppo di Indium Corporations. La sua attenzione è rivolta allo sviluppo di materiali di saldatura senza piombo e alle tecnologie associate per applicazioni ad alta temperatura e ad alta affidabilità. Insieme al Dr. Ning-Cheng Lee ha inventato la tecnica di saldatura a polvere mista per combinare i pregi dei costituenti al fine di migliorare la bagnatura, ridurre le temperature di lavorazione, modificare l'interfaccia di incollaggio e controllare la morfologia dei giunti, migliorando così l'affidabilità. Sulla base di questa tecnica, sono stati inventati i sistemi di saldatura Durafuse LT, BiAgX e Durafuse HT per soddisfare le esigenze del mercato. Ha pubblicato più di 20 pubblicazioni e articoli su riviste. Zhang ha conseguito il dottorato di ricerca in scienza e ingegneria dei materiali e un master in ingegneria meccanica presso la Michigan Technological University. Ha conseguito una Lean Six Sigma Green Belt ed è uno specialista IPC certificato per A-600 e IPC-A-610D.
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Indium Corporation è un'azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali ai mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, bersagli per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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