Indium Corporation合金事業部研發經理HongWen Zhang 博士將於 1 月 19 日（星期二）東部時間上午 10 點/英國時間下午 3 點，透過 WebEx 舉辦無鉛焊料合金持續演進的網路研討會。
當全球邁向綠色製造時，原本由歐洲 RoHS (Restriction on the use of Hazardous Substances in electrical and electronic equipment) 所推動的無鉛焊接已逐漸成為電子產業的主流，而包括 SnAgCu、SnAg 及 SnCu 在內的富錫合金已盛行超過十年。在電子產業持續朝小型化快速發展的同時，有兩個重要的驅動因素正決定著無鉛焊料的演進：低成本和高可靠性。在《無鉛焊料合金的演進》一文中，張博士將討論自2006年業界實施無鉛焊接後，無鉛焊料的演進，包括：(1) 第一代高Ag SAC焊料；(2) 低Ag/零Ag Sn-rich焊料；(3) 高可靠性SAC焊料；(4) 低溫無鉛焊料；(5) 高溫無鉛接合材料。此外，Zhang 也將討論市場需求以及每組代表性材料的優缺點。
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張博士現任 Indium Corporation 研發部合金組經理。他專注於無鉛焊料及相關技術的開發，以應用於高溫、高可靠性的應用。他和李寧成博士發明了混合粉末焊料技術，結合各種成分的優點，改善潤濕性、降低加工溫度、改變結合介面和控制接點形態，從而提高可靠性。在此技術的基礎上，發明了 Durafuse LT、BiAgX 和 Durafuse HT 焊接系統，以滿足市場的需求。他已發表了 20 多篇論文和期刊文章。張博士擁有密西根科技大學材料科學與工程博士學位，以及機械工程碩士學位。他擁有精益六西格玛綠帶資格，並且是 A-600 和 IPC-A-610D 的認證 IPC 專家。
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Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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