A Indium Corporationirá apresentar o seu fluxo para flip-chip WS-446HF e o fluxo para fixação de esferas WS-823 naSEMICON Taiwan 2018, que decorrerá de 5 a 7 de setembro, em Taipé, Taiwan.
O WS-446HF da Indium Corporation é um fluxo solúvel em água e isento de halogéneos para imersão em flip-chip, com um sistema ativador suficientemente potente para promover a humedecimento nas superfícies mais exigentes; desde aplicações de solda em pad (SoP) até substratos de traços padrão e incorporados (ETS) e aplicações de flip-chip em leadframe. O WS-446HF proporciona um desempenho de imersão uniforme durante longos períodos de tempo. Apresenta ainda uma aderência adequada para manter chips de grandes dimensões no lugar durante a montagem.
O WS-823 é um fluxo solúvel em água e isento de halogéneos, concebido para utilização em aplicações de transferência de pinos e impressão para a fixação de esferas a substratos (fabrico de BGAs). O WS-823 possui um sistema ativador suficientemente potente para promover a humedecimento nas metalizações de substrato mais exigentes, tais como o OSP de cobre. O WS-823 pode ser limpo apenas com água desionizada.
Desde fluxos para flip-chip solúveis em água e sem necessidade de limpeza, com resíduos ultrabaixos ou quase nulos, até pastas de solda solúveis em água e sem necessidade de limpeza para sistemas em pacote (SiP), a Indium Corporation dispõe de um portfólio de produtos comprovado pelo setor que responde aos desafios atuais e em constante evolução encontrados em aplicações de SiP de passo fino e de integração heterogénea.
Para mais informações sobre os materiais da Indium Corporation para SiP, visiteindiumstg.wpenginepowered.com/SiPou passe pelo stand J2240 da Indium Corporation.
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