Indium Corporation will feature its Flip-Chip Flux WS-446HF and Ball Attach Flux WS-823 at SEMICON Taiwan 2018 Sept. 5-7 in Taipei, Taiwan.
Indium Corporation’s WS-446HF is a water-soluble, halogen-free flip-chip dipping flux with an activator system powerful enough to promote wetting on the most demanding surfaces; from solder-on-pad (SoP) to standard and embedded trace substrates (ETS) and flip-chip on leadframe applications. WS-446HF provides uniform dipping performance over extended periods of time. It also exhibits tackiness that is suitable for holding large die in place during assembly.
WS-823 is a water-soluble, halogen-free ball-attach flux designed for use in pin transfer and printing applications for ball attachment to substrates (BGA manufacturing). WS-823 has an activator system powerful enough to promote wetting on the most demanding substrate metallizations, such as copper OSP. WS-823 is cleanable with just DI water only.
Des flux solubles dans l'eau et à résidus ultra-faibles/proches de zéro sans nettoyage pour flip-chip aux pâtes à souder solubles dans l'eau et sans nettoyage pour système en boîtier (SiP), Indium Corporation dispose d'un portefeuille de produits éprouvés par l'industrie qui répondent aux défis actuels et évolutifs rencontrés dans les applications SiP à pas fin et les applications d'intégration hétérogène.
For more information on Indium Corporation’s materials for SiP, visit www.indium.com/SiP or visit Indium Corporation’s booth J2240.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another® (#FOETA), sur www.facebook.com/indium ou @IndiumCorp.
