Die Indium Corporation wird auf der SEMICON Taiwan 2018 vom 5. bis 7. September in Taipeh, Taiwan, ihr Flip-Chip-Flussmittel WS-446HF und ihr Ball-Attach-Flussmittel WS-823 vorstellen.
WS-446HF von Indium Corporation ist ein wasserlösliches, halogenfreies Flip-Chip-Tauchflussmittel mit einem Aktivatorsystem, das stark genug ist, um die Benetzung auf den anspruchsvollsten Oberflächen zu fördern; von Lötpads (SoP) über Standard- und eingebettete Leiterplattensubstrate (ETS) bis hin zu Flip-Chip auf Leadframe-Anwendungen. WS-446HF bietet eine gleichmäßige Benetzungsleistung über längere Zeiträume. Außerdem weist es eine Klebrigkeit auf, die geeignet ist, große Chips während der Montage zu fixieren.
WS-823 ist ein wasserlösliches, halogenfreies Flussmittel für die Befestigung von Kugeln auf Substraten (BGA-Herstellung), das für den Einsatz in Pin-Transfer- und Druckanwendungen entwickelt wurde. WS-823 verfügt über ein Aktivatorsystem, das stark genug ist, um die Benetzung auf den anspruchsvollsten Substratmetallisierungen, wie z. B. Kupfer-OSP, zu fördern. WS-823 kann nur mit DI-Wasser gereinigt werden.
Von wasserlöslichen und rückstandsarmen No-Clean-Flussmitteln für Flip-Chips bis hin zu wasserlöslichen und No-Clean-Lötpasten für System-in-Package (SiP) verfügt die Indium Corporation über ein industrieerprobtes Produktportfolio, das den aktuellen und zukünftigen Herausforderungen bei Fine-Pitch-SiP- und Heterogeneous-Integration-Anwendungen gerecht wird.
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