인디엄 코퍼레이션은 9월 5일부터 7일까지 대만 타이페이에서 열리는 세미콘 타이완 2018에서 플립칩 플럭스 WS-446HF와 볼 어태치 플럭스 WS-823을 선보일 예정입니다.
Indium Corporation의 WS-446HF는 수용성, 무할로겐 플립칩 침지 플럭스로, 솔더 온 패드(SoP)부터 표준 및 임베디드 트레이스 기판(ETS), 리드프레임의 플립칩까지 가장 까다로운 표면의 습윤을 촉진할 만큼 강력한 활성제 시스템을 갖추고 있습니다. WS-446HF는 장시간에 걸쳐 균일한 침지 성능을 제공합니다. 또한 조립 중에 대형 다이를 제자리에 고정하는 데 적합한 점착력을 발휘합니다.
WS-823은 기판에 볼을 부착하기 위한 핀 전사 및 인쇄 애플리케이션(BGA 제조)에 사용하도록 설계된 수용성, 무할로겐 볼 부착 플럭스입니다. WS-823은 구리 OSP와 같이 가장 까다로운 기판 금속화에 대한 습윤을 촉진할 수 있을 만큼 강력한 활성제 시스템을 갖추고 있습니다. WS-823은 DI 물로만 세척할 수 있습니다.
수용성 및 초저/제로에 가까운 잔류물 무세정 플립칩 플럭스에서 시스템 인 패키지(SiP) 수용성 및 무세정 솔더 페이스트에 이르기까지, Indium Corporation은 미세 피치 SiP 및 이기종 통합 애플리케이션에서 직면하는 현재와 진화하는 문제를 해결하는 업계 입증된 제품 포트폴리오를 보유하고 있습니다.
인디엄 코퍼레이션의 SiP용 자료에 대한 자세한 내용은 www.indium.com/SiP 또는 인디엄 코퍼레이션 부스 J2240에서 확인할 수 있습니다.
인디엄 코퍼레이션에 대한 자세한 정보는 www.indium.com 또는 이메일 ([email protected])로 문의하세요 . 또한 From One Engineer To Another® (#FOETA)의 전문가를 www.facebook.com/indium 또는 @IndiumCorp에서 팔로우할 수도 있습니다.
