A Indium Corporation ampliou o seu portfólio de pastas para impressão de detalhes finos com uma pasta de solda isenta de halogéneos e lavável, especificamente formulada para se adaptar à impressão de detalhes finos, como é o caso dos componentes 01005 e 008004.
A SiPaste C201HF combina um desempenho superior e líder do setor na tecnologia «non-wet open» (NWO) com uma excelente eficiência de transferência na impressão com estêncil, de modo a satisfazer a mais ampla gama de requisitos de processo e aumentar os rendimentos do SPI. Deixa um resíduo que pode ser limpo, removível com uma solução de limpeza semi-aquosa disponível no mercado, ou pode ser utilizada como uma pasta «no-clean» padrão em processos em que a limpeza pós-refluxo não é aplicável.
O SiPaste C201HF apresenta uma excelente eficiência de transferência em aberturas com detalhes finos, com rendimentos de processo consistentes abaixo dos 80 m.
O SiPaste C201HF oferece:
- Depósito de solda consistente e uniforme em várias impressões; excelente desempenho em termos de resposta à pausa
- Mínima formação de vazios em componentes com passo reduzido, garantindo a resistência das juntas em componentes pequenos
- Excelente desempenho de refluxo em componentes que apresentam elevada deformação
- Melhor desempenho em termos de deformação, com formação mínima de pontes durante o processo de montagem, o que melhora os rendimentos no caso de componentes com espaçamento reduzido
- Limpeza flexível; pode ser utilizado em processos que exijam limpeza com um saponificador ou que não exijam limpeza
Para mais informações sobre as pastas da Indium Corporation destinadas à impressão de detalhes finos, contacteEvan Griffith, Especialista de Produto – Semicondutores e Materiais de Montagem Avançados.
Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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