Indium Corporation 已推出一款無鹵素、可清洗焊膏，專門用於微細印刷，如 01005 和 008004 元件。
SiPasteC201HF 結合了業界領先的卓越非濕式開放 (NWO) 性能和出色的鋼版印刷轉移效率，可滿足最廣泛的工藝要求並提高 SPI 良率。它會留下可清潔的殘留物，可使用市售的半水清洗溶液清除，或在不適用回流焊後清洗的製程中作為標準免清洗漿料使用。
SiPaste C201HF 在精細特徵開孔上具有極佳的傳輸效率，在 80m 以下具有穩定的製程良率。
SiPaste C201HF 提供：
- 穩定且緊密的焊錫沉積分布於多個印刷點；優異的暫停反應性能
- 最小化緊密間距元件的空隙，確保小型元件的接合強度
- 對於有高翹曲的元件具有優異的回流焊性能
- 增強坍落度性能，在組裝製程中將橋接減至最低，提高緊密間距組件的良率
- 清洗靈活；可用於需要使用皂化劑清洗或不需要清洗的製程中
如需更多關於 Indium Corporation 用於精密特徵印刷的漿料的資訊，請聯絡半導體與先進組裝材料產品專家Evan Griffith。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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