Indium Corporation ha ampliado su gama de pastas para la impresión de detalles finos con una pasta de soldadura sin halógenos y lavable, formulada específicamente para adaptarse a la impresión de detalles finos, como es el caso de los componentes 01005 y 008004.
SiPaste C201HF combina un rendimiento superior y líder en el sector en la técnica «non-wet open» (NWO) con una excelente eficiencia en la transferencia mediante plantilla, lo que permite satisfacer la más amplia gama de requisitos de proceso y aumentar los rendimientos de la inspección por SPI. Deja un residuo limpiable, que puede eliminarse con una solución de limpieza semiacuosa disponible en el mercado, o bien puede utilizarse como pasta estándar sin limpieza en procesos en los que no sea aplicable la limpieza posterior al reflujo.
El SiPaste C201HF ofrece una excelente eficiencia de transferencia en aberturas de detalles finos, con rendimientos de proceso constantes por debajo de los 80 m.
SiPaste C201HF ofrece:
- Depósito de soldadura uniforme y compacto en múltiples impresiones; excelente rendimiento en cuanto a respuesta tras las pausas
- Mínima formación de huecos en componentes de paso estrecho, lo que garantiza la resistencia de las uniones en componentes pequeños
- Excelente rendimiento de reflujo en componentes que presentan una elevada deformación
- Rendimiento mejorado en cuanto a la fluidez, con una formación mínima de puentes durante el proceso de montaje, lo que mejora el rendimiento en el caso de componentes de paso estrecho
- Limpieza flexible; se puede utilizar en procesos que requieran limpieza con un saponificante o que no la requieran
Para obtener más información sobre las pastas de Indium Corporation para la impresión de detalles finos, ponte en contacto conEvan Griffith, especialista en productos de semiconductores y materiales de montaje avanzado.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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