A Indium Corporation lançou a pasta de solda Indium11.8HF-SPR (T5-MC), uma nova pasta de solda de refluxo de ar e nitrogénio, sem limpeza e sem Pb, concebida para satisfazer os requisitos de impressão de caraterísticas finas dos fabricantes de telemóveis.
Indium11.8HF-SPR aborda especificamente a mudança para o pó tipo 5. Esta nova pasta de solda oferece uma eficiência de transferência de impressão de estêncil sem precedentes na mais ampla gama de processos, mantendo o desempenho de refluxo líder da indústria.
Vantagens do Indium11.8HF-SPR:
- Sem halogéneos segundo o método de ensaio IEC 61249-2-21 EN14582
- Elevada eficiência de transferência através de pequenas aberturas (0,66AR)
- Longa duração do stencil (>12 horas)
- Elimina a queda a quente e a frio para inibir a formação de pontes e defeitos de cordões de soldadura
- Evita o potencial de HIP e defeitos de graping com uma barreira de oxidação única
A Indium Corporation é um dos principais fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a Indium tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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