Indium Corporation ha lanzado la pasta de soldadura Indium11.8HF-SPR (T5-MC), una nueva pasta de soldadura de reflujo de aire y nitrógeno, sin limpieza y sin Pb, diseñada para satisfacer los requisitos de impresión de características finas de los fabricantes de móviles.
Indium11.8HF-SPR aborda específicamente la evolución hacia el polvo de tipo 5. Esta nueva pasta de soldadura ofrece una eficiencia de transferencia de impresión de esténciles sin precedentes en la más amplia gama de procesos, al tiempo que mantiene un rendimiento de reflujo líder en el sector.
Beneficios del indio11.8HF-SPR:
- Libre de halógenos según el método de ensayo IEC 61249-2-21 EN14582
- Alta eficacia de transferencia a través de pequeñas aberturas ( 0,66AR)
- Larga duración de la pantalla (>12 horas)
- Elimina los desprendimientos en frío y en caliente para evitar los defectos de formación de puentes y cordones de soldadura.
- Evita los posibles defectos HIP y de grapado gracias a una exclusiva barrera contra la oxidación
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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