Die Indium Corporation hat mit Indium11.8HF-SPR (T5-MC) eine neue Pb-freie No-Clean-Lötpaste für den Luft- und Stickstoff-Reflow-Prozess auf den Markt gebracht, die speziell für die Anforderungen der Hersteller von Mobiltelefonen mit feinen Merkmalen entwickelt wurde.
Indium11.8HF-SPR ist speziell auf die Entwicklung hin zu Typ-5-Pulver ausgerichtet. Diese neue Lötpaste bietet eine beispiellose Effizienz bei der Übertragung von Schablonendrucken in einer Vielzahl von Prozessen, während sie gleichzeitig eine branchenführende Reflow-Leistung bietet.
Vorteile von Indium11.8HF-SPR:
- Halogenfrei nach IEC 61249-2-21 Prüfverfahren EN14582
- Hohe Übertragungseffizienz durch kleine Öffnungen ( 0,66AR)
- Lange Lebensdauer der Schablone (>12 Stunden)
- Eliminiert Heiß- und Kaltverformung, um Brückenbildung und Lötperlenbildung zu verhindern
- Vermeidet das Potenzial für HIP und Graping-Defekte durch eine einzigartige Oxidationsbarriere
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil. Das 1934 gegründete Unternehmen Indium verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
