Indium Corporation發表 Indium11.8HF-SPR (T5-MC) 錫膏，這是一款新的空氣和氮氣回流焊、免清洗、無鉛錫膏，專為滿足手機製造商的精細功能印刷要求而設計。
Indium11.8HF-SPR 特別針對 5 型粉末的趨勢。這款新型焊膏在最廣泛的製程範圍內提供前所未有的鋼版印刷轉移效率，同時保持領先業界的回流焊性能。
Indium11.8HF-SPR 的優點：
- 無鹵素符合 IEC 61249-2-21 測試方法 EN14582
- 透過小孔的高傳輸效率 ( 0.66AR)
- 鋼版壽命長 (>12 小時)
- 消除冷熱坍落，抑制橋接和焊料縫缺陷
- 以獨特的氧化屏障避免 HIP 和石墨化缺陷的潛在可能性
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil 。Indium 成立於 1934 年，擁有全球技術支援，工廠遍佈中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email [email protected]. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.facebook.com/indium or @IndiumCorp.
