インジウム株式会社は、携帯電話メーカーの微細機能印刷の要件を満たすように設計された新しい空気および窒素リフロー、無洗浄、鉛フリーソルダペーストIndium11.8HF-SPR（T5-MC）をリリースしました。
Indium11.8HF-SPRは、特にタイプ5パウダーへの移行に対応しています。この新しいソルダーペーストは、業界をリードするリフロー性能を維持しながら、幅広いプロセスでこれまでにないステンシル印刷の転写効率を実現します。
インジウム11.8HF-SPRの利点：
- IEC 61249-2-21テスト方法EN14582によるハロゲンフリー
- 小さな開口部（0.66AR）による高い透過効率
- 長いステンシル寿命（12時間以上）
- ホット・スランプとコールド・スランプをなくし、ブリッジやはんだビーディングの発生を抑制。
- 独自の酸化バリアにより、HIPやグレーピング欠陥の可能性を回避。
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年設立のインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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