Enquanto líder de referência na ciência dos materiais para a montagem de componentes eletrónicos avançados, a IndiumCorporation® tem o orgulho de apresentar as suas soluções inovadoras para a eletrónica de potência na SEMICON Southeast Asia 2025, de 20 a 22 de maio, no Marina Bay Sands, em Singapura.
A Indium Corporation é uma entidade especializada e de confiança na área do encapsulamento de dispositivos de potência, oferecendo um vasto portfólio de soluções de materiais avançados concebidas para apoiar todas as fases da montagem, incluindo a fixação do chip, a interligação do chip na face superior, a fixação ao substrato, a fixação do encapsulamento e a montagem de placas de circuito impresso (PCB). No centro destas inovações está a Tecnologia de Soldadura de Montagem sem Fluxo (FAST) da Indium Corporation, que oferece soluções de soldadura de alta fiabilidade e sem fluxo, adaptadas às exigências da eletrónica de potência de próxima geração.
A Indium Corporation irá apresentar uma vasta gama de soluções de ponta concebidas para satisfazer as exigências térmicas, mecânicas e de fiabilidade dos modernos sistemas de eletrónica de potência, incluindo:
- A InFORCE®29é uma gama de pastas de sinterização de cobre sob pressão destinadas a aplicações em que a elevada fiabilidade e a elevada condutividade térmica são fundamentais. As aplicações daInFORCE®29incluem a fixação de chips para dispositivos de potência em Si e SiC e a fixação de módulos de potência diretamente aos dissipadores de calor.
- A Indalloy®301LTparapré-formas/InFORMS® é uma nova liga sem chumbo que permite temperaturas de processamento de refluxo mais baixas em comparação com as ligas SAC, evitando a delaminação e reduzindo a deformação em aplicações de soldadura para fixação de embalagens.
- O InTACK®é uma solução adesiva que não requer limpeza, não deixa resíduos e é isenta de halogéneos, desenvolvida para fixar peças durante os processos de colocação e refluxo.
- O Heat-Spring®HSxé um TIM metálico compressível e sem refluxo, concebido para matrizes de grande área com empenamento de 200 microns ou mais. Proporciona uma condutividade térmica de 16 W/mK a apenas 20 psi,tornando-o ideal para cabeças de teste com forças de fixação de 30 psi ou menos. Disponível em espessuras que variam entre 300 microns e 1 mm, pode ser personalizado com ou sem uma barreira de difusão para evitar manchas no die.
- Os materiais de interface térmica para soldaduraproporcionam uma dissipação de calor superior e elevada condutância térmica para dispositivos de alta densidade de potência que excedem os 1 000 watts. Otimizados para aplicações em pacotes BGA, proporcionam um desempenho com baixo teor de vazios e elevada fiabilidade ao longo de múltiplos ciclos de refluxo, garantindo a estabilidade térmica. Ao contrário das soluções fluidas, garantem um desempenho fiável até ao fim da vida útil, evitando falhas comuns nas graxas. Ideais para dispositivos eletrónicos portáteis, prolongam a vida útil da bateria, reduzem o tamanho das ventoinhas de arrefecimento e minimizam a massa do dissipador de calor, mantendo simultaneamente a conformidade com a diretiva RoHS e suportando as etapas de fabrico.
- O NC-809é o primeiro fluxo para fixação de esferas da Indium Corporation, sem necessidade de limpeza e com resíduos ultrabaixos, disponível no mercado. Trata-se de um fluxo de dupla finalidade, concebido com características de elevada aderência para aplicações de flip-chip e com forte poder de humedecimento para aplicações de fixação de esferas.
- A série SiPaste®foi especificamente concebida para a impressão de detalhes finos com pós finos que variam do Tipo 5 ao Tipo 8. Estes produtos ajudam a evitar aformação de vazios (Avoid the Void®), reduzem o afundamento e apresentam um desempenho de impressão superior e consistente.O SiPaste®C312HF da Indium Corporation é uma nova formulação que oferece o mesmo excelente desempenho de impressão e estabilidade do material ao longo do tempo, com a vantagem de possuir uma composição química de fácil limpeza, com tecnologia semi-aquosa ou saponificante.
Para saber mais sobre as soluções da Indium Corporation para a eletrónica de potência avançada, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou venha conhecer os nossos especialistas na SEMICON Southeast Asia, no stand n.º L2127.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
