作为先进电子组装领域材料科学方面值得信赖的领导者， 铟泰公司® 将自豪地在2025年 5月20日至22日于 滨海湾金沙 举行的SEMICON东南亚展上展示其创新的电力电子解决方案 ，新加坡 。
铟泰公司 是功率器件 封装领域的值得信赖的专家，提供一系列先进的材料解决方案，旨在支持组装的每个阶段，包括芯片-attach、顶面芯片 互连、基板贴合、封装贴合以及PCB 组装。这些创新的核心是铟泰公司的无助焊剂组装焊接技术（FAST），该技术提供高可靠性 、无助焊剂焊接方案 ，专为满足下一代电力电子设备的需求而设计。
铟泰公司 将展示一系列旨在满足现代电力电子系统在热管理、机械性能及可靠性 方面需求的尖端解决方案，包括：
- InFORCE®29是一款专为应用 设计的压力型铜基烧结 导热膏系列，适用于对高可靠性 和高热导率 要求极高的应用场景。InFORCE®29的应用 应用包括：芯片-attach 用于 Si 和 SiC功率器件 ，以及将功率模块 直接粘接至散热器。
- 用于焊片/InFORMS® 的Indalloy®301LT是一种新型无铅合金 ，与SAC合金相比，其回流温度工艺温度 更低，可防止分层并减少封装贴片焊接应用 中的翘曲。
- InTACK®是一种不含免洗 、no-残留 和卤族元素 的粘合剂解决方案，专为在贴片和回流过程中固定部件而开发。
- Heat-Spring®HSx是一种可压缩 、非回流型金属热界面材料（TIM），专为翘曲量达 200微米 或以上的大面积芯片设计。该产品在仅 20psi 的压力下即可提供 16W/mK热导率 的导热性能，因此非常适合夹紧力为 30psi 或以下的测试头。该产品厚度范围为 300microns 至 1mm，可根据需求定制是否带扩散屏障，以防止芯片 染色。
- 焊料热界面材料为功率密度超过 1,000 瓦的器件提供了卓越的散热性能和高热导率。 该产品专为BGA封装（应用 ）优化设计，可在多次回流焊接循环中保持低气孔率、高可靠性 性能，从而确保热稳定性。与流体解决方案不同，它能确保产品在整个使用寿命周期内保持可靠性能，避免了导热膏常见的失效问题。该产品非常适合便携式电子设备，在符合RoHS标准并支持相关工艺步骤的同时，可延长电池 使用寿命、缩小散热风扇尺寸并最大限度地减轻散热器质量。
- NC-809是铟泰公司推出的首款免洗 ，具有超低残留 ，植球 助焊剂。这是一款双用途助焊剂，设计时兼具高粘附性倒装芯片 应用 以及强大的润湿 焊接能力植球 应用 。
- SiPaste®系列专为采用 5 型至 8 型细粉 的精细特征印刷而设计。该系列产品有助于“避免空洞”（Avoidthe Void®）、减少下沉，并展现出始终如一的卓越“无孔隙性”（印刷性能 ）。铟泰公司的SiPaste®C312HF 是一款全新配方产品，不仅具备同样出色的“无孔隙性”（印刷性能 ）和长期材料稳定性，还采用了半水基或皂化剂技术，具有易于清洗的化学特性。
如需进一步了解铟泰公司在先进电力电子领域的解决方案，请访问indiumstg.wpenginepowered.com，或莅临SEMICON东南亚展会的 L2127号展位 ，与 我们的专家面对面交流。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡等金属及无机材料化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
如需了解铟泰公司更多信息，请访问indiumstg.wpenginepowered.com或发送电子邮件至[email protected]。您还可以通过www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
