En tant que leader reconnu dans le domaine de la science des matériaux pour l'assemblage électronique de pointe, IndiumCorporation® est fière de présenter ses solutions innovantes en matière d'électronique de puissance lors du salon SEMICON Southeast Asia 2025, qui se tiendra du 20 au 22 mai au Marina Bay Sands, à Singapour.
Indium Corporation est un expert reconnu dans le domaine du conditionnement des composants de puissance. L'entreprise propose une large gamme de solutions matérielles de pointe conçues pour accompagner chaque étape de l'assemblage, notamment la fixation des puces, l'interconnexion des puces côté face, la fixation sur substrat, la fixation du boîtier et l'assemblage sur circuit imprimé. Au cœur de ces innovations se trouve la technologie FAST (Fluxless Assembly Solder Technology) d’Indium Corporation, qui offre des solutions de soudage sans flux hautement fiables, adaptées aux exigences de l’électronique de puissance de nouvelle génération.
Indium Corporation présentera une large gamme de solutions de pointe conçues pour répondre aux exigences thermiques, mécaniques et de fiabilité des systèmes électroniques de puissance modernes, notamment :
- InFORCE®29est une gamme de pâtes de frittage à base de cuivre sous pression destinées aux applications où une fiabilité élevée et une conductivité thermique élevée sont essentielles. Parmi les applications dela gamme InFORCE®29figurent la fixation de puces pour les dispositifs de puissance en silicium (Si) et en carbure de silicium (SiC), ainsi que la fixation de modules de puissance directement sur des dissipateurs thermiques.
- L'Indalloy®301LTpourpréformes/InFORMS® est un nouvel alliage sans plomb qui permet d'utiliser des températures de refusion plus basses que celles des alliages SAC, ce qui évite la délamination et réduit le gauchissement dans les applications de soudage de fixation de boîtiers.
- InTACK®est une solution adhésive sans nettoyage, sans résidus et sans halogène, conçue pour maintenir les pièces en place pendant les processus de placement et de refusion.
- Heat-Spring®HSxest un TIM métallique compressible et sans refusion, conçu pour les puces de grande surface présentant un gauchissement de 200 microns ou plus. Il offre une conductivité thermique de 16 W/mK à seulement 20 psi,ce qui le rend idéal pour les têtes de test dont la force de serrage est inférieure ou égale à 30 psi. Disponible dans des épaisseurs allant de 300 microns à 1 mm, il peut être personnalisé avec ou sans barrière de diffusion afin d'éviter la coloration de la puce.
- Les matériaux d'interface thermique pour soudureoffrent une dissipation thermique supérieure et une conductivité thermique élevée pour les dispositifs à forte densité de puissance dépassant 1 000 watts. Optimisés pour les applications de boîtiers BGA, ils garantissent un faible taux de vides et une fiabilité élevée sur plusieurs cycles de refusion, assurant ainsi une stabilité thermique. Contrairement aux solutions fluides, ils garantissent des performances fiables jusqu'à la fin de vie du produit, évitant les défaillances courantes associées aux graisses. Idéaux pour l'électronique portable, ils prolongent l'autonomie de la batterie, réduisent la taille des ventilateurs de refroidissement et minimisent la masse des dissipateurs thermiques, tout en respectant la directive RoHS et en facilitant les opérations d'assemblage.
- Le NC-809est le premier flux sans nettoyage et à très faible résidu destiné au soudage de billes mis sur le marché par Indium Corporation. Il s'agit d'un flux à double usage, conçu pour offrir une forte adhérence dans les applications « flip-chip » et un excellent pouvoir de mouillage pour le soudage de billes.
- La gamme SiPaste®est spécialement conçue pour l'impression de motifs fins à l'aide de poudres fines allant du type 5 au type 8. Elle permet d'éviterla formation de vides (Avoid the Void®), de réduire l'affaissement et d'offrir des performances d'impression supérieures et constantes.Le SiPaste®C312HF d'Indium Corporation est une nouvelle formulation qui offre les mêmes excellentes performances d'impression et la même stabilité du matériau dans le temps, avec l'avantage d'une composition chimique facile à nettoyer grâce à une technologie semi-aqueuse ou à base de saponifiants.
Pour en savoir plus sur les solutions proposées par Indium Corporation dans le domaine de l'électronique de puissance de pointe, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com ou venez rencontrer nos experts au salon SEMICON Southeast Asia, stand n° L2127.
À propos d'Indium Corporation
IndiumCorporation® est l'un des principaux raffineurs, fondeurs, fabricants et fournisseurs de matériaux destinés aux marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Sa gamme de produits comprend des soudures et des flux ; des alliages de brasage ; des matériaux d'interface thermique ; des cibles de pulvérisation ; de l'indium, du gallium, du germanium et de l'étain sous forme de métaux et de composés inorganiques ; ainsi quele NanoFoil®. Fondée en 1934, la société dispose d'un support technique mondial et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous sur indiumstg.wpenginepowered.com ou envoyez un e-mail à [email protected]. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer ToAnother® » (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
