첨단 전자기기 조립 분야의 재료 과학 분야에서 신뢰받는 선도 기업인 인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 5월 20일부터 22일까지 싱가포르 마리나 베이 샌즈에서 열리는 ‘SEMICON Southeast Asia 2025’에서 자사의 혁신적인 전력 전자 솔루션을 선보이게 되어 자랑스럽게 생각합니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 파워 디바이스 패키징 분야의 신뢰받는 전문 기업으로, 다이 부착, 상부 다이 상호 연결, 기판 부착, 패키지 부착 및 PCB 조립을 포함한 조립의 모든 단계를 지원하도록 설계된 광범위한 첨단 소재 솔루션 포트폴리오를 제공합니다. 이러한 혁신의 핵심에는 인듐 코퍼레이션의 무플럭스 조립 솔더 기술(FAST)이 있으며, 이 기술은 차세대 전력 전자 장치의 요구 사항에 맞춰 설계된 고신뢰성의 무플럭스 솔더링 솔루션을 제공합니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)은 현대 전력 전자 시스템의 열적, 기계적, 신뢰성 요구 사항을 충족하도록 설계된 다양한 최첨단 솔루션을 선보일 예정이며, 여기에는 다음이 포함됩니다:
- InFORCE®29는높은 신뢰성과 높은 열전도율이 필수적인 용도를 위한 압력식 구리 소결 페이스트 제품군입니다.InFORCE®29의적용 분야로는 Si 및 SiC 전력 소자의 다이 부착과, 전력 모듈을 쿨러에 직접 부착하는 작업 등이 있습니다.
- 프리폼/InFORMS®용 Indalloy®301LT는SAC 합금에 비해 리플로우 공정 온도를 낮출 수 있는 새로운 무연 합금으로, 패키지 부착 납땜 공정에서 박리 현상을 방지하고 뒤틀림을 줄여줍니다.
- InTACK®은부품 실장 및 리플로우 공정 중 부품을 제자리에 고정하기 위해 개발된, 세척이 필요 없고 잔류물이 남지 않으며 할로겐이 함유되지 않은 접착제 솔루션입니다.
- Heat-Spring®HSx는200미크론 이상의 뒤틀림이 있는 대면적 다이를 위해 설계된 압축 가능하고 리플로우가 필요 없는 금속 TIM입니다. 이 제품은 단 20psi의 압력에서 16W/mK의 열전도율을 제공하므로,클램핑 힘이 30psi 이하인 테스트 헤드에 이상적입니다. 두께는 300마이크론에서 1mm까지 제공되며, 다이 변색을 방지하기 위한 확산 차단층 유무에 따라 맞춤형으로 제작할 수 있습니다.
- 솔더 열전도 재료는1,000와트를 초과하는 고출력 장치에 탁월한 방열 성능과 높은 열전도도를 제공합니다. BGA 패키지 용도에 최적화된 이 제품은 여러 번의 리플로우 사이클을 거치더라도 공극이 적고 높은 신뢰성을 유지하여 열적 안정성을 보장합니다. 유체 기반 솔루션과 달리, 이 제품은 수명 종료 시점까지 안정적인 성능을 보장하며 그리스에서 흔히 발생하는 고장을 방지합니다. 휴대용 전자 기기에 이상적인 이 제품은 RoHS 규정을 준수하고 관련 공정을 지원하면서 배터리 수명을 연장하고, 냉각 팬 크기를 줄이며, 방열판의 질량을 최소화합니다.
- NC-809는인듐 코퍼레이션이 시장에 출시한 최초의 노클린(no-clean), 초저잔류형 볼 부착용 플럭스입니다. 이 제품은 플립칩(flip-chip) 응용 분야에 적합한 높은 접착력과 볼 부착 응용 분야에 필요한 강력한 습윤력을 겸비하도록 설계된 다목적 플럭스입니다.
- SiPaste®시리즈는 Type 5부터 Type 8에 이르는 미세 분말을 사용한 미세 패턴 인쇄를 위해 특별히 설계되었습니다. 이 제품은Void® 발생을 방지하고, 슬럼프 현상을 줄여주며, 일관되고 뛰어난 인쇄 성능을 발휘합니다. 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의SiPaste®C312HF는 새로운 배합으로, 뛰어난 인쇄 성능과 장기적인 재료 안정성을 유지하면서도, 반수성 또는 사포니파이어 기술을 적용해 세척이 용이한 화학적 특성을 갖추고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 첨단 전력 전자 분야 솔루션에 대해 더 자세히 알아보시려면 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하시거나, SEMICON Southeast Asia 행사장 내 #L2127 부스에서 당사 전문가들을 만나보시기 바랍니다.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 글로벌 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장을 대상으로 하는 선도적인 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국 및 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 indiumstg.wpenginepowered.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer ToAnother® (#FOETA)’를 팔로우하실 수 있습니다.
