Como líder de referencia en ciencia de materiales para el montaje de componentes electrónicos avanzados, IndiumCorporation® se enorgullece de presentar sus innovadoras soluciones de electrónica de potencia en la feria SEMICON Southeast Asia 2025, que se celebrará del 20 al 22 de mayo en Marina Bay Sands, Singapur.
Indium Corporation es un experto de confianza en el encapsulado de dispositivos de potencia, que ofrece una amplia gama de soluciones de materiales avanzados diseñadas para dar soporte a todas las fases del montaje, incluyendo la fijación del chip, la interconexión del chip en la cara superior, la fijación al sustrato, la fijación del encapsulado y el montaje de placas de circuito impreso (PCB). Un elemento clave de estas innovaciones es la tecnología de soldadura sin fundente (FAST) de Indium Corporation, que ofrece soluciones de soldadura sin fundente de alta fiabilidad, adaptadas a las exigencias de la electrónica de potencia de última generación.
Indium Corporation presentará una amplia gama de soluciones de vanguardia diseñadas para satisfacer las exigencias térmicas, mecánicas y de fiabilidad de los sistemas modernos de electrónica de potencia, entre las que se incluyen:
- InFORCE®29es una gama de pastas de cobre sinterizadas a presión destinadas a aplicaciones en las que la alta fiabilidad y la alta conductividad térmica son fundamentales. Entre las aplicaciones deInFORCE®29se incluyen la fijación de chips para dispositivos de potencia de Si y SiC, así como la fijación de módulos de potencia directamente a los disipadores de calor.
- Indalloy®301LTparapreformas/InFORMS® es una novedosa aleación sin plomo que permite temperaturas de procesamiento de reflujo más bajas en comparación con las aleaciones SAC, lo que evita la delaminación y reduce la deformación en aplicaciones de soldadura para la fijación de encapsulados.
- InTACK®es una solución adhesiva que no requiere limpieza, no deja residuos y no contiene halógenos, desarrollada para mantener las piezas fijas durante los procesos de colocación y reflujo.
- Heat-Spring®HSxes un TIM metálico compresible y sin reflujo diseñado para matrices de gran superficie con una deformación de 200 micras o más. Ofrece una conductividad térmica de 16 W/mK a solo 20 psi,lo que lo hace ideal para cabezales de prueba con fuerzas de sujeción de 30 psi o menos. Disponible en espesores de 300 micras a 1 mm, se puede personalizar con o sin barrera de difusión para evitar manchas en el troquel.
- Los materiales de interfaz térmica para soldaduraofrecen una disipación del calor superior y una alta conductancia térmica para dispositivos de alta densidad de potencia que superan los 1.000 vatios. Optimizados para aplicaciones con paquetes BGA, permiten un rendimiento con bajo contenido de huecos y alta fiabilidad a lo largo de múltiples ciclos de reflujo, lo que garantiza la estabilidad térmica. A diferencia de las soluciones fluidas, aseguran un rendimiento fiable hasta el final de su vida útil, evitando los fallos habituales con las grasas. Ideales para dispositivos electrónicos portátiles, aumentan la duración de la batería, reducen el tamaño del ventilador de refrigeración y minimizan la masa del disipador térmico, al tiempo que cumplen con la normativa RoHS y facilitan los procesos de montaje.
- El NC-809es el primer fundente para la unión de bolas de Indium Corporation disponible en el mercado que no requiere limpieza y presenta un nivel de residuos ultrabajo. Se trata de un fundente de doble función, diseñado con características de alta adherencia para aplicaciones de flip-chip y con un gran poder de humectación para aplicaciones de unión de bolas.
- La serie SiPaste®está diseñada específicamente para la impresión de detalles finos con polvos finos que van desde el Tipo 5 hasta el Tipo 8. Estos productos ayudan a evitarla formación de huecos (Avoid the Void®), reducen el asentamiento y ofrecen un rendimiento de impresión superior y constante.El SiPaste®C312HF de Indium Corporation es una nueva fórmula que ofrece el mismo excelente rendimiento de impresión y la misma estabilidad del material a lo largo del tiempo, con la ventaja de contar con una composición química fácil de limpiar gracias a la tecnología semiacuosa o saponificante.
Para obtener más información sobre las soluciones de Indium Corporation para la electrónica de potencia avanzada, visita indiumstg.wpenginepowered.com o ven a conocer a nuestros expertos en SEMICON Southeast Asia, en el stand n.º L2127.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, fundición, fabricación y suministro de materiales para los mercados mundiales de electrónica, semiconductores, películas finas y gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización; indio, galio, germanio y estaño metálicos y compuestos inorgánicos; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica global y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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