A Indium Corporation apresentará os seus produtos inovadores para embalagens avançadas na Electronic Components and Technology Conference (ECTC), de 31 de maio a 3 de junho, em San Diego, Califórnia, EUA.
À medida que as técnicas avançadas de embalagem continuam a evoluir na indústria, é necessário que os materiais sejam capazes de suportar a colocação de matrizes complexas em embalagens cada vez mais pequenas. A Indium Corporation trabalha em colaboração com os clientes e outros líderes da indústria para desenvolver soluções de ponta para os desafios actuais e emergentes da embalagem avançada.
Desde pastas de solda solúveis em água a fluxos de resíduos ultrabaixos e sem limpeza, os peritos técnicos da Indium Corporations desenvolveram uma carteira de embalagens avançadas comprovadas pela indústria, concebidas para proporcionar uma maior fiabilidade em aplicações de integração e montagem heterogéneas e de sistemas em pacotes (SiP).
Como líder da indústria de materiais de interface térmica (TIM) à base de metal líquido de alto desempenho, a Indium Corporation também apresentará selecções da sua carteira de soluções inovadoras de TIM de metal de alto desempenho. Com o seu portefólio de ligas que são líquidas à temperatura ambiente ou próxima desta, os TIMs de metal líquido da Indium Corporation foram concebidos para oferecer uma condutividade térmica superior para aplicações TIM0 e TIM1.
As soluções de pasta de solda a serem apresentadas incluem:
- Durafuse HT, uma nova tecnologia de liga mista concebida como uma solução de integração para substituir e superar as tradicionais soldas com elevado teor de PB em aplicações de ligação de moldes e de ligação por clipe para aplicações discretas de potência.
- SiPaste, uma série de pastas de solda de passo ultrafino especificamente concebida para impressão de caraterísticas finas. A SiPaste C201HF foi especificamente formulada para acomodar a impressão de caraterísticas finas, combinando um desempenho superior de abertura não húmida com uma excelente eficiência de transferência de impressão de estêncil para satisfazer a mais ampla gama de requisitos de processo e aumentar os rendimentos SPI.
- A LEDPaste NC38HF é uma pasta de solda sem halogéneo e sem limpeza, especificamente formulada para acomodar a impressão de caraterísticas finas, especialmente para aplicações de mini- ou micro-LED. Combina um desempenho superior de molhagem com uma excelente eficiência de transferência de impressão de estêncil para satisfazer a mais ampla gama de requisitos de processo para as aplicações LED mais pequenas. Também proporciona uma elevada pegajosidade e está disponível numa vasta gama de ligas, incluindo opções sem Ag.
As soluções Flux que serão apresentadas incluem:
NC-809, um fluxo para flip-chip, sem halogéneos e com resíduos ultrabaixos, concebido para manter as esferas de solda ou de matriz no lugar sem risco de deslocamento da matriz durante o processo de montagem. O NC-809 apresenta um desempenho de molhagem superior e é o primeiro fluxo ULR qualificado para aplicações de ball grid array ball-attach para embalagens que são sensíveis aos processos tradicionais de limpeza com água.
- O NC-702 é uma solução premiada de material sem limpeza, quase sem resíduos e sem halogéneos, concebida com a força de aderência necessária para manter as peças no lugar durante os processos de colocação e refluxo. O NC-702 é completamente evaporado durante o refluxo, eliminando as demoradas etapas de limpeza de resíduos pós-refluxo.
A Indium Corporation também oferece uma vasta gama de fluxos comprovados sem limpeza concebidos para os desafios actuais da indústria, tais como dispositivos electrónicos em aplicações desde a Internet das Coisas (IoT) a dispositivos móveis e aplicações da próxima geração.
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Sobre a Indium Corporation
A Indium Corporation é um dos principais refinadores, fundidores, fabricantes e fornecedores de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, película fina e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; brasagens; materiais de interface térmica; alvos de pulverização; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e NanoFoil. Fundada em 1934, a empresa tem apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
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Sobre a Conferência de Componentes Electrónicos e Tecnologia
O ECTC é o principal evento internacional que reúne o melhor da ciência, tecnologia e educação em matéria de embalagens, componentes e sistemas microelectrónicos num ambiente de cooperação e intercâmbio técnico. O ECTC é patrocinado pela IEEE Electronics Packaging Society (anteriormente CPMT). Saiba mais em ectc.net.
