Indium Corporation將於 5 月 31 日至 6 月 3 日在美國加州聖地牙哥舉行的電子零組件與技術大會 (Electronic Components and Technology Conference, ECTC) 上展示其用於先進封裝的創新產品。
隨著業界先進封裝技術的不斷發展，材料必須能夠承受將複雜的模具置入越來越小的封裝中。Indium Corporation 與客戶及其他業界領導廠商合作，針對目前及新興的先進封裝挑戰開發最先進的解決方案。
從水溶性焊膏到超低殘留、免清洗助焊劑，Indium Corporation 的技術專家已開發出業界公認的先進封裝產品組合，可為異質整合、組裝和系統封裝 (SiP) 應用提供更高的可靠性。
身為高效能液態金屬基熱介面材料 (TIM) 的業界領導者，Indium Corporation 也將展出其創新高效能金屬 TIM 解決方案組合的精選產品。Indium Corporation 的液態金屬 TIM 產品組合在室溫下或接近室溫時呈液態，可為 TIM0 和 TIM1 應用提供優異的熱傳導性。
將展出的焊膏解決方案包括
- Durafuse HT 是一種全新的混合合金技術，可取代傳統的高鉛焊料，並在功率分立應用的裸片接合和夾式接合方面有更優異的表現。
- SiPaste, 超細間距焊膏系列，專為精細特徵印刷而設計。SiPaste C201HF 是專為微細特徵印刷而配制的，結合了卓越的非濕式開放性能和出色的鋼版印刷轉移效率，可滿足最廣泛的製程要求並提高 SPI 良率。
- LEDPaste NC38HF 是一款免清洗、無鹵素焊膏，專門用於精細特徵印刷，尤其適用於迷你或微型 LED 應用。它結合了優異的潤濕性能和出色的鋼版印刷轉移效率，可滿足最小 LED 應用的最廣泛製程要求。此外，它還具有高粘性，並有多種合金可供選擇，包括不含銀（Ag-free）的選項。
將展出的 Flux 解決方案包括
NC-809是一種無鹵素、超低殘留的倒裝晶片助焊劑，設計用來固定晶粒或焊球，而不會在組裝過程中產生晶粒移位的風險。NC-809 擁有優異的潤濕效能，是第一款符合 ULR 標準的助焊劑產品，適用於對傳統水洗製程敏感的封裝用球閘陣列球貼片應用。
- NC-702 是一種屢獲殊榮的免清洗、近乎零殘留、無鹵素的材料解決方案，其設計具有高黏著力，可在貼片和回流製程中固定零件。NC-702 可在回流過程中完全揮發，省去了耗時的回流焊後殘留物清洗步驟。
Indium Corporation 還提供一系列經過驗證的免清洗助焊劑，專為當今的產業挑戰而設計，例如從物聯網 (IoT) 到行動裝置和下一代應用的電子設備。
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關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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關於電子元件與技術研討會
ECTC 是首屈一指的國際盛會，匯集了封裝、元件和微電子系統科學、技術和教育方面的佼佼者，提供合作和技術交流的環境。ECTC 由 IEEE 電子封裝協會 (前身為 CPMT) 贊助。如需瞭解更多資訊，請造訪ectc.net。
