Indium Corporation sẽ giới thiệu các sản phẩm cải tiến của mình cho bao bì tiên tiến tại Hội nghị Công nghệ và Linh kiện Điện tử (ECTC), từ ngày 31 tháng 5 đến ngày 3 tháng 6, tại San Diego, California, Hoa Kỳ.
Khi các kỹ thuật đóng gói tiên tiến tiếp tục phát triển trong ngành, vật liệu cần phải có khả năng chịu được việc đặt khuôn phức tạp vào các gói ngày càng nhỏ hơn. Indium Corporation hợp tác với khách hàng và các nhà lãnh đạo khác trong ngành để phát triển các giải pháp tiên tiến cho các thách thức đóng gói tiên tiến hiện tại và mới nổi.
Từ kem hàn hòa tan trong nước đến các loại thuốc hàn không cần làm sạch, có lượng cặn cực thấp, các chuyên gia kỹ thuật của Indium Corporations đã phát triển danh mục sản phẩm đóng gói tiên tiến đã được chứng minh trong ngành, được thiết kế để cung cấp độ tin cậy cao hơn trong các ứng dụng tích hợp và lắp ráp không đồng nhất và hệ thống trong gói (SiP).
Là một công ty hàng đầu trong ngành về vật liệu giao diện nhiệt dựa trên kim loại lỏng hiệu suất cao (TIM), Indium Corporation cũng sẽ giới thiệu các lựa chọn từ danh mục các giải pháp TIM kim loại hiệu suất cao sáng tạo của mình. Với danh mục các hợp kim ở dạng lỏng ở hoặc gần nhiệt độ phòng, TIM kim loại lỏng của Indium Corporation được thiết kế để cung cấp độ dẫn nhiệt vượt trội cho cả ứng dụng TIM0 và TIM1.
Các giải pháp kem hàn được giới thiệu bao gồm:
- Durafuse HT, công nghệ hợp kim hỗn hợp mới được thiết kế như một giải pháp thay thế và vượt trội hơn các loại mối hàn có hàm lượng chì cao truyền thống trong các ứng dụng gắn khuôn và kẹp cho các ứng dụng điện riêng biệt.
- SiPaste , một loại kem hàn có bước sóng siêu mịn được thiết kế riêng cho việc in các chi tiết nhỏ. SiPaste C201HF được thiết kế chuyên biệt để in các đặc điểm tinh xảo, kết hợp hiệu suất in mở không ướt vượt trội với hiệu quả truyền in khuôn tuyệt vời để đáp ứng nhiều yêu cầu quy trình nhất và tăng năng suất SPI.
- LEDPaste NC38HF là loại kem hàn không cần vệ sinh, không chứa halogen được pha chế đặc biệt để phù hợp với việc in các đặc điểm tinh xảo, đặc biệt là đối với các ứng dụng LED mini hoặc micro. Nó kết hợp hiệu suất làm ướt vượt trội với hiệu quả truyền bản in tuyệt vời để đáp ứng phạm vi rộng nhất các yêu cầu về quy trình cho các ứng dụng LED nhỏ nhất. Nó cũng mang lại độ bám dính cao và có sẵn trong nhiều loại hợp kim, bao gồm các tùy chọn không chứa Ag.
Các giải pháp Flux được giới thiệu bao gồm:
NC-809, một loại chất trợ dung lật chip không chứa halogen, cực thấp, được thiết kế để giữ các quả cầu hàn hoặc khuôn tại chỗ mà không có nguy cơ làm khuôn bị dịch chuyển trong quá trình lắp ráp. NC-809 thể hiện hiệu suất làm ướt vượt trội và là chất trợ dung ULR đầu tiên đủ tiêu chuẩn cho các ứng dụng gắn bi dạng lưới bi cho các gói nhạy cảm với các quy trình làm sạch bằng nước truyền thống.
- NC-702 là giải pháp vật liệu không cần vệ sinh, gần như không có cặn, không chứa halogen đã giành giải thưởng được thiết kế với độ bám dính để giữ các bộ phận cố định trong quá trình lắp và nung chảy lại. NC-702 bốc hơi hoàn toàn trong quá trình nung chảy lại, loại bỏ các bước làm sạch cặn sau khi nung chảy lại tốn thời gian.
Indium Corporation cũng cung cấp nhiều loại chất trợ dung không cần vệ sinh đã được chứng minh, được thiết kế để giải quyết những thách thức của ngành công nghiệp hiện nay, chẳng hạn như các thiết bị điện tử trong các ứng dụng từ Internet vạn vật (IoT) đến các thiết bị di động và các ứng dụng thế hệ tiếp theo.
For more information on Indium Corporations innovative products, visit indiumstg.wpenginepowered.com or visit Indium Corporations booth at the show.
Giới thiệu về Indium Corporation
Indium Corporation là một nhà tinh chế vật liệu, nhà luyện kim, nhà sản xuất và nhà cung cấp hàng đầu cho các thị trường điện tử, bán dẫn, màng mỏng và quản lý nhiệt toàn cầu. Các sản phẩm bao gồm chất hàn và chất trợ dung; chất hàn; vật liệu giao diện nhiệt; mục tiêu phun; kim loại indium, gali, germani và thiếc và các hợp chất vô cơ; và NanoFoil . Được thành lập vào năm 1934, công ty có hỗ trợ kỹ thuật toàn cầu và các nhà máy đặt tại Trung Quốc, Đức, Ấn Độ, Malaysia, Singapore, Hàn Quốc, Vương quốc Anh và Hoa Kỳ
For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/ or @IndiumCorp.
Về Hội nghị Công nghệ và Linh kiện Điện tử
ECTC là sự kiện quốc tế hàng đầu quy tụ những thành tựu tốt nhất trong lĩnh vực khoa học, công nghệ và giáo dục về bao bì, linh kiện và hệ thống vi điện tử trong một môi trường hợp tác và trao đổi kỹ thuật. ECTC được tài trợ bởi IEEE Electronics Packaging Society (trước đây là CPMT). Tìm hiểu thêm tại ectc.net .
