Indium Corporation présentera ses produits innovants pour l'emballage avancé à l'occasion de l'Electronic Components and Technology Conference (ECTC), qui se tiendra du 31 mai au 3 juin à San Diego (Californie, États-Unis).
Alors que les techniques d'emballage avancées continuent d'évoluer dans l'industrie, il est nécessaire que les matériaux soient capables de supporter le placement de matrices complexes dans des emballages de plus en plus petits. Indium Corporation travaille en collaboration avec ses clients et d'autres leaders de l'industrie pour développer des solutions de pointe aux défis actuels et émergents de l'emballage avancé.
Des pâtes à braser solubles dans l'eau aux flux sans nettoyage à très faible résidu, les experts techniques d'Indium Corporations ont mis au point une gamme d'emballages avancés éprouvés par l'industrie et conçus pour offrir une fiabilité accrue dans les applications d'intégration et d'assemblage hétérogènes et de systèmes dans l'emballage (SiP).
En tant que leader de l'industrie des matériaux d'interface thermique (TIM) à base de métaux liquides de haute performance, Indium Corporation présentera également des sélections de son portefeuille de solutions TIM métalliques innovantes de haute performance. Avec son portefeuille d'alliages liquides à température ambiante ou presque, les matériaux d'interface thermique à base de métal liquide d'Indium Corporation sont conçus pour offrir une conductivité thermique supérieure pour les applications TIM0 et TIM1.
Les solutions de pâte à souder présentées sont les suivantes :
- Durafuse HT, une nouvelle technologie d'alliage mixte conçue pour remplacer et surpasser les soudures traditionnelles à haute teneur en plomb dans les applications discrètes de puissance.
- SiPaste, une série de pâtes à souder à pas ultrafines spécialement conçues pour l'impression de caractéristiques fines. SiPaste C201HF est spécialement formulée pour l'impression de caractéristiques fines, combinant des performances supérieures d'ouverture sans mouillage avec une excellente efficacité de transfert d'impression au pochoir pour satisfaire la plus large gamme d'exigences de processus et augmenter les rendements SPI.
- LEDPaste NC38HF est une pâte à souder sans nettoyage et sans halogène, spécifiquement formulée pour permettre l'impression de caractéristiques fines, en particulier pour les applications mini- ou micro-LED. Elle combine une performance de mouillage supérieure avec une excellente efficacité de transfert de l'impression au pochoir pour satisfaire la plus large gamme d'exigences de processus pour les plus petites applications LED. Elle offre également une grande adhésivité et est disponible dans une large gamme d'alliages, y compris des options sans Ag.
Les solutions de Flux qui seront présentées sont les suivantes
NC-809, un flux sans halogène, à très faible résidu, pour flip-chip, conçu pour maintenir la puce ou les sphères de soudure en place sans risque de déplacement de la puce au cours du processus d'assemblage. Le NC-809 présente des performances de mouillage supérieures et est le premier flux ULR qualifié pour les applications de fixation à la bille de réseaux de billes pour les boîtiers sensibles aux processus traditionnels de nettoyage à l'eau.
- NC-702 est une solution primée sans nettoyage, presque sans résidu, sans halogène, conçue avec la force d'adhérence nécessaire pour maintenir les pièces en place pendant les processus de placement et de refusion. Le NC-702 s'évapore complètement pendant la refusion, ce qui élimine les étapes de nettoyage des résidus après la refusion, qui prennent beaucoup de temps.
Indium Corporation propose également une large gamme de flux sans nettoyage éprouvés, conçus pour répondre aux défis actuels de l'industrie, tels que les dispositifs électroniques dans des applications allant de l'Internet des objets (IoT) aux dispositifs mobiles et aux applications de nouvelle génération.
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À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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À propos de la conférence sur les composants électroniques et la technologie
L'ECTC est le premier événement international qui rassemble le meilleur de la science, de la technologie et de l'éducation en matière d'emballage, de composants et de systèmes microélectroniques dans un environnement de coopération et d'échange technique. L'ECTC est parrainé par l'IEEE Electronics Packaging Society (anciennement CPMT). Pour en savoir plus, consultez le site ectc.net.
