Indium Corporation presentará sus innovadores productos para envasado avanzado en la Conferencia de Tecnología y Componentes Electrónicos (ECTC), que se celebrará del 31 de mayo al 3 de junio en San Diego, California (EE.UU.).
A medida que las técnicas de envasado avanzado siguen evolucionando en la industria, es necesario que los materiales sean capaces de soportar la colocación de matrices complejas en envases cada vez más pequeños. Indium Corporation trabaja en colaboración con clientes y otros líderes del sector para desarrollar soluciones de vanguardia para los retos actuales y emergentes del envasado avanzado.
Desde pastas de soldadura solubles en agua hasta fundentes de residuo ultrabajo y sin necesidad de limpieza, los expertos técnicos de Indium Corporations han desarrollado una cartera de envases avanzados probada en la industria y diseñada para proporcionar una mayor fiabilidad en aplicaciones de integración y ensamblaje heterogéneas y de sistema en paquete (SiP).
Como líder del sector en materiales de interfaz térmica (TIM) de alto rendimiento basados en metal líquido, Indium Corporation también presentará selecciones de su cartera de innovadoras soluciones TIM metálicas de alto rendimiento. Con su cartera de aleaciones que son líquidas a temperatura ambiente o cerca de ella, los TIM de metal líquido de Indium Corporation están diseñados para ofrecer una conductividad térmica superior tanto para aplicaciones TIM0 como TIM1.
Entre las soluciones de pasta de soldadura que se presentarán figuran:
- Durafuse HT, una nueva tecnología de aleación mixta diseñada como solución inmediata para sustituir y superar a las soldaduras tradicionales con alto contenido en plomo en aplicaciones de fijación de troqueles y clip-bond para aplicaciones discretas de potencia.
- SiPaste, una serie de pastas de soldadura de paso ultrafino diseñada específicamente para la impresión de características finas. SiPaste C201HF se ha formulado específicamente para adaptarse a la impresión de características finas, combinando un rendimiento abierto no húmedo superior con una excelente eficiencia de transferencia de impresión de esténciles para satisfacer la más amplia gama de requisitos de proceso y aumentar los rendimientos de SPI.
- LEDPaste NC38HF es una pasta de soldar sin halógenos y sin necesidad de limpieza formulada específicamente para la impresión de características finas, especialmente para aplicaciones de mini o micro LED. Combina un rendimiento de humectación superior con una excelente eficiencia de transferencia de impresión de esténciles para satisfacer la más amplia gama de requisitos de proceso para las aplicaciones LED más pequeñas. También ofrece una gran pegajosidad y está disponible en una amplia gama de aleaciones, incluidas opciones sin Ag.
Entre las soluciones de flujo que se presentarán figuran:
NC-809, un fundente para flip-chips sin halógenos y con residuos ultrabajos diseñado para mantener las esferas de soldadura o los troqueles en su sitio sin riesgo de desplazamiento de los troqueles durante el proceso de montaje. NC-809 presenta un rendimiento de humectación superior y es el primer fundente ULR cualificado para aplicaciones de montaje de conjuntos de bolas de rejilla para paquetes sensibles a los procesos tradicionales de limpieza con agua.
- NC-702 es una galardonada solución de material sin limpieza, casi sin residuos y sin halógenos, diseñada con la fuerza de adherencia necesaria para mantener las piezas en su sitio durante los procesos de colocación y reflujo. NC-702 se evapora por completo durante el reflujo, eliminando los laboriosos pasos de limpieza posteriores al reflujo.
Indium Corporation también ofrece una amplia gama de fundentes no-clean de eficacia probada diseñados para los retos actuales de la industria, como los dispositivos electrónicos en aplicaciones que van desde el Internet de las Cosas (IoT) hasta los dispositivos móviles y las aplicaciones de próxima generación.
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Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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Acerca de la Conferencia sobre Tecnología y Componentes Electrónicos
ECTC es el principal evento internacional que reúne lo mejor de la ciencia, la tecnología y la educación en materia de embalaje, componentes y sistemas microelectrónicos en un entorno de cooperación e intercambio técnico. ECTC está patrocinado por la IEEE Electronics Packaging Society (antes CPMT). Más información en ectc .net.
