Enquanto líder reconhecido em soluções de materiais de interface térmica à base de metal para tecnologias de ponta, a Indium Corporation terá o orgulho de apresentar o seu portfólio de materiais de interface térmica (TIMs), que possibilitam os avanços na IA, na Productronica China, de 26 a 28 de março, em Xangai, na China.
A gama GalliTHERM® da Indium Corporation, composta por soluções de metal líquido à base de gálio, assenta em mais de 60 anos de experiência no fabrico de materiais avançados à base de gálio. Concebidos tanto para aplicações TIM1 como TIM2, estes TIMs de metal líquido oferecem um desempenho de ponta na interface térmica, aliado a uma fiabilidade superior. Os TIMs de metal líquido oferecem:
- Elevada condutividade térmica em comparação com os polímeros
- A elevada pureza permite uma excelente humedecimento das superfícies
- Não é necessário soldar nem aplicar metalização superficial
Os materiais de interface térmica para soldadurada Indium Corporation proporcionamuma dissipação de calor superior e elevada condutância térmica para dispositivos de elevada densidade de potência. O índio possui uma elevada condutividade térmica volumétrica (86 W/m-K), o que significa menor sensibilidade às espessuras da linha de ligação e a problemas de coplanaridade, em comparação com os materiais de interface térmica (TIM) poliméricos. A ductilidade do índio permite acomodar a expansão térmica diferencial com tensão mínima na interface, tornando o material de interface térmica para soldadura (Solder TIM) um TIM1 ou TIM1.5 ideal em situações onde existem desafios relacionados com a deformação do chip ou do substrato e com a incompatibilidade do coeficiente de expansão térmica (CTE).
As soluções Heat-Spring® da Indium Corporation constituem uma solução TIM2 ideal, sendo um TIM metálico compressível e não sujeito a refluxo. Em sistemas de imersão líquida, o Heat-Spring® é também um TIM comprovado, compatível com todos os principais fluidos de imersão, que não se dissolve em líquidos de arrefecimento por imersão monofásicos ou bifásicos. Estes TIM à base de índio proporcionam uma condutividade térmica excecional em comparação com alternativas não metálicas — sendo que o índio metálico puro atinge 86 W/m·K em todas as direções. Devido ao seu estado metálico sólido,o Heat-Spring® previne eficazmente problemas de «pump-out» e «bake-out», ao mesmo tempo que contribui para a sustentabilidade através do programa de recuperação e reciclagem da Indium Corporation.
Para saber mais sobre como os materiais avançados da Indium Corporation estão a contribuir para impulsionar a inovação na IA, visite os nossos especialistas no stand N4.4102 na Productronica China ou aceda a indiumstg.wpenginepowered.com.
Sobre a Indium Corporation
A IndiumCorporation® é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; eNanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA.
Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
