Como líder reconocido en soluciones de materiales de interfaz térmica a base de metal para tecnologías de vanguardia, Indium Corporation se enorgullece de presentar su gama de materiales de interfaz térmica (TIM) que impulsan los avances en inteligencia artificial en la feria Productronica China, que se celebrará del 26 al 28 de marzo en Shanghái (China).
La gama GalliTHERM® de Indium Corporation, compuesta por soluciones de metal líquido a base de galio, se basa en más de 60 años de experiencia en la fabricación de materiales avanzados a base de galio. Diseñados tanto para aplicaciones TIM1 como TIM2, estos materiales de interfaz térmica (TIM) de metal líquido ofrecen un rendimiento térmico de vanguardia con una fiabilidad superior. Los TIM de metal líquido ofrecen:
- Alta conductividad térmica en comparación con los polímeros
- Su alta pureza permite una excelente humectación de las superficies
- No es necesario soldar ni aplicar metalización superficial
Los materiales de interfaz térmica para soldadura(TIM) de Indium Corporation ofrecenuna disipación del calor superior y una alta conductancia térmica para dispositivos de alta densidad de potencia. El indio presenta una elevada conductividad térmica volumétrica (86 W/m-K), lo que se traduce en una menor sensibilidad al grosor de la línea de unión y a los problemas de coplanaridad en comparación con los materiales de interfaz térmica (TIM) poliméricos. La ductilidad del indio permite adaptarse a la expansión térmica diferencial con una tensión mínima en la interfaz, lo que convierte al material de interfaz térmica para soldadura en un TIM1 o TIM1.5 ideal cuando existen problemas de deformación del chip o del sustrato y de incompatibilidad en el coeficiente de expansión térmica (CTE).
Las soluciones Heat-Spring® de Indium Corporation ofrecen una solución óptima de TIM2 en forma de material térmico comprimible y no susceptible al reflujo. En los sistemas de inmersión en líquido, Heat-Spring® es además un TIM de eficacia probada, compatible con todos los principales fluidos de inmersión y que no se disuelve en líquidos de refrigeración por inmersión monofásicos o bifásicos. Estos TIM a base de indio ofrecen una conductividad térmica excepcional en comparación con las alternativas no metálicas; el indio metálico puro alcanza los 86 W/m·K en todas las direcciones. Gracias a su estado metálico sólido,Heat-Spring® evita eficazmente los problemas de bombeo y evaporación, al tiempo que contribuye a la sostenibilidad a través del programa de recuperación y reciclaje de Indium Corporation.
Para obtener más información sobre cómo los materiales avanzados de Indium Corporation están contribuyendo a impulsar la innovación en inteligencia artificial, acércate a nuestros expertos en el stand N4.4102 de Productronica China o visita indiumstg.wpenginepowered.com.
Acerca de Indium Corporation
IndiumCorporation® es una empresa líder en el refinado, la fundición, la fabricación y el suministro de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas ubicadas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y Estados Unidos.
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