In qualità di leader affermato nel settore delle soluzioni basate su materiali a interfaccia termica a base metallica per tecnologie all’avanguardia, Indium Corporation presenterà con orgoglio la propria gamma di materiali a interfaccia termica (TIM) che favoriscono i progressi nell’intelligenza artificiale in occasione di Productronica China, che si terrà dal 26 al 28 marzo a Shanghai, in Cina.
La gamma GalliTHERM® di Indium Corporation, composta da soluzioni a base di metallo liquido al gallio, si avvale di oltre 60 anni di esperienza nella produzione di materiali avanzati a base di gallio. Progettati sia per applicazioni TIM1 che TIM2, questi TIM a metallo liquido offrono prestazioni all’avanguardia nell’interfaccia termica con un’affidabilità superiore. I TIM a metallo liquido offrono:
- Elevata conduttività termica rispetto ai polimeri
- L'elevata purezza garantisce un'eccellente bagnabilità delle superfici
- Non sono necessarie né saldature né metallizzazione superficiale
I materiali di interfaccia termica per saldatura(TIM) di Indium Corporation garantisconouna dissipazione del calore superiore e un’elevata conduttanza termica per i dispositivi ad alta densità di potenza. L’indio presenta un’elevata conduttività termica volumetrica (86 W/m-K), il che si traduce in una minore sensibilità allo spessore della linea di saldatura e ai problemi di coplanarità rispetto ai TIM polimerici. La duttilità dell’indio consente di compensare le dilatazioni termiche differenziali con sollecitazioni minime sull’interfaccia, rendendo il TIM per saldatura una soluzione ideale come TIM1 o TIM1.5 in presenza di deformazioni del die o del substrato e di problemi legati alla discrepanza del coefficiente di dilatazione termica (CTE).
Le soluzioni Heat-Spring® di Indium Corporation rappresentano una soluzione TIM2 ottimale in quanto TIM metallico comprimibile e non rifluibile. Nei sistemi a immersione in liquido, Heat-Spring® è inoltre un TIM collaudato, compatibile con tutti i principali fluidi di immersione e che non si dissolve nei liquidi di raffreddamento a immersione monofase o bifase. Questi TIM a base di indio offrono una conduttività termica eccezionale rispetto alle alternative non metalliche: l’indio metallico puro raggiunge infatti 86 W/m·K in tutte le direzioni. Grazie al suo stato metallico solido,Heat-Spring® previene efficacemente i problemi di pump-out e bake-out, favorendo al contempo la sostenibilità attraverso il programma di recupero e riciclaggio di Indium Corporation.
Per saperne di più su come i materiali avanzati di Indium Corporation stiano contribuendo a promuovere l'innovazione nel campo dell'intelligenza artificiale, venite a trovare i nostri esperti allo stand N4.4102 alla fiera Productronica China oppure visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com.
Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer ToAnother® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.
