作為前瞻性技術領域中金屬基熱界面材料解決方案的公認領導者，銦公司（Indium Corporation）將於 3 月 26 日至 28 日在中國上海舉行的「中國產電展（Productronica China）」上，自豪地展示其熱界面材料（TIMs）產品組合，這些產品正推動人工智慧（AI）技術的進步。
Indium Corporation 的GalliTHERM®鎵基液態金屬解決方案系列，奠基於該公司在製造先進鎵基材料方面逾 60 年的專業經驗。這些液態金屬熱界面材料（TIM）專為 TIM1 和 TIM2 應用而設計，不僅具備尖端的熱界面性能，更擁有卓越的可靠性。液態金屬熱界面材料具備以下特點：
- 相較於聚合物，其熱導率較高
- 高純度可使物質對表面具有極佳的潤濕性
- 無需焊接或表面鍍金屬處理
Indium Corporation 的焊料熱介面材料 為高功率密度裝置提供卓越的散熱效能與高熱導率。 銦具有高體熱導率（86 W/m-K），這意味著與聚合物熱界面材料（TIM）相比，其對鍵合線厚度及共面性問題的敏感度較低。銦的延展性可適應熱膨脹差異，同時將介面應力降至最低，因此當面臨晶片或基板翹曲以及熱膨脹係數（CTE）不匹配等挑戰時，銦焊料熱界面材料是理想的 TIM1 或 TIM1.5 解決方案。
Indium Corporation 的Heat-Spring®解決方案作為一種可壓縮、無需回流的金屬熱界面材料（TIM），提供了最佳的 TIM2 解決方案。在液浸系統中，Heat-Spring® 亦是一種經過驗證的熱界面材料，相容於所有主要浸沒液，且不會在單相或雙相浸沒冷卻液中溶解。 相較於非金屬替代品，這些以銦為基礎的熱界面材料（TIM）具備卓越的熱導率——純銦金屬在所有方向上的熱導率皆可達 86 W/m·K。由於其固態金屬特性，Heat-Spring®能有效防止泵出與烘出問題，同時透過銦公司（Indium Corporation）的回收與再利用計畫，為永續發展盡一份心力。
若想進一步了解 Indium Corporation 的先進材料如何推動人工智慧創新，歡迎蒞臨「中國國際電子生產設備及材料展覽會（Productronica China）」N4.4102 號展位，與我們的專家交流，或造訪indiumstg.wpenginepowered.com。
關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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