熱介面材料

^GalliTHERM®系列

身為金屬基熱介面材料的全球領導者，Indium Corporation 擁有數十年的專業技術，是值得信賴的鎵基材料供應商。在我們受控的生產流程中，每個步驟都建立了高品質和批次間的一致性，我們確保性能可靠，尤其是鎵基合金需要小心處理為第 8 級（腐蝕性）材料。憑藉我們廣泛的專業知識，我們可確保包裝和運輸過程安全、合規，無論是空運、公路、鐵路或海運，均符合所有法規標準，並可安全運送到您的廠房。

Powered by Indium Corporation

高導熱性
低界面阻抗
出色的濕潤性

^GalliTHERM®的類型

我們有三種鎵基材料：

液態金屬

或在室溫下呈液態的合金

相變金屬合金

在室溫下呈固態

液態金屬漿料

適用於高粘度鎵基材料

Graph of thermal conductivity vs. temperature for various materials, featuring data points and Gallitherm trend lines from 0°C to 120°C.

液態金屬

這些是在室溫下保持液態的純金屬或金屬合金，熔點範圍從 7.6°C 到 17°C。這些合金的主要元素是鎵，通常與其他元素結合，例如铟 (In)、錫 (Sn) 或鋅 (Zn)。Indium Corporation 的所有液態金屬均符合 RoHS 標準、無毒，並遵守全球運送要求，可安全運送至世界各地。

相變金屬合金

Cross-sectional diagram of a Gallium Nitride chip assembly with labeled components: substrate, Gallitherm solder/DBC, and bonding layers.

鎵預型件

鎵是一種柔軟的銀白色金屬，熔點低至約 29.76°C。因此，將鎵製成預成型品是極具挑戰性的。Indium Corporation 擁有專利製程，可生產各種形狀和尺寸的純镓和镓合金預型件，厚度可低至 50 μm。

液態金屬 (LM) 瓶胚

^{Indalloy®300E}(Ga78.6/In21.4) 是一種共晶鎵-銦液態金屬合金，以其高熱導率著稱——這是所有液態金屬中最高的。增加銦的含量可提升熱導率，但該合金會保持液態或糊狀，直到比例達到 In97/Ga3 為止；此時，合金會在接近銦熔點（156.6°C）的溫度下固化。組裝時，首先將銦預成型件放置於熱源上，確保整個表面均被覆蓋。接著，將鎵預成型件置於其上，此時無需完全覆蓋銦的表面。

金屬銀色的物質（可能是 Gallitherm）被工具巧妙地固定在模糊的背景上，捕捉到創新工藝的精髓。

液態金屬漿料

液態金屬漿料 (LMP) 是新一代液態金屬基熱漿料，專為 HPC 半導體應用 (包括 CPU、GPU 和 MCM) 的進階熱管理而設計。它與標準的基於鎵的液態金屬類似。透過專利製程與特定添加劑，可改變黏度以形成均質的可丟棄/可拋棄散熱膏，適用於大容量應用。

特點

液態金屬領導者提供穩定的鎵金屬供應，確保您的材料可用性。

Indium Corporation 製造和供應以鎵為基礎的液態金屬已有 60 多年的歷史，在美國和亞洲均可進行小批量和大批量生產。

熔點為 29.76°C

當鎵與铟，錫或鋅等金屬結合時，會形成在室溫下保持液態的合金。

無毒合金

鎵基液態金屬不會蒸發，也無法吸入。

極富侵略性

鎵基液態金屬不應與任何鋁製零件接觸。

多樣化的應用

這包括熱介面材料 (TIMS)、可伸縮與可穿戴電子產品、軟機械人、可穿戴醫療裝置以及無汞溫度計。

^GalliTHERM®產品

有幾種鎵基合金在室溫下呈液態。請參閱下圖探索其中三種最普遍的合金。

^Indalloy®編號	組成	何時選擇	建議操作溫度 (°C)	Liquidus (°C)	固體 (°C)	熱傳導率 (W/mK)	電阻率 (µΩ-cm)	比重 (g/cm³)
51E	Ga66.5/In20.5/Sn13	熔點較低的共晶合金，最適合用於點膠與印刷應用	-50-200°C	11	11	37	28.9 (1)	6.32
300E	Ga78.6/In21.4	熱傳導率最高，最適合噴射應用	-50-200°C	15.7	15.7	44	27*	6.16
306 (AKA)	Ga68.5/In21.5/Sn10	廣泛應用於高階遊戲平台	-50-200°C	19	10	35*	29*	6.31*
60	Ga75.5/In24.5	Non-eutectic gallium indium alloy	-50-200°C	23	15.7	20*	26.8	6.35