产品 热界面材料 GalliTHERM® 系列

GalliTHERM®系列

作为金属基热界面材料的全球领导者,铟泰公司 凭借数十年的专业经验,已成为镓(Ga) 基材料值得信赖的供应商。 我们严格控制生产流程的每个环节,确保产品质量上乘且批次间一致性良好,从而保障产品性能的可靠性——特别是考虑到镓(Ga) 基合金作为8类(腐蚀性)材料,需要格外谨慎地处理。凭借我们深厚的专业知识,我们确保采用安全且符合规范的包装和运输方式——无论是空运、公路运输、铁路运输还是海运——均符合所有监管标准,并将货物安全送达您的设施。

技术支持:铟泰公司

  • 高热导率
  • 低界面电阻
  • 出色的润湿性
GalliTHERM 徽标

GalliTHERM®的类型

我们提供三种基于镓(Ga) 的材料:

或在室温下呈液态的合金

在室温下为固体

适用于高粘度的镓(Ga) 基材料

不同材料的热导率 与温度关系图,图中包含数据点以及Gallitherm在0°C至120°C范围内的趋势线。

液体金属

这些是在室温下保持液态的纯金属或金属合金,熔点范围在7.6°C至17°C之间。这些合金的主要元素是铟(镓(Ga) ),通常与其他元素(如铟(In)、锡(Sn)或锌(Zn))结合。铟泰公司 提供的所有液态金属均符合RoHS标准,无毒,并可安全运往全球各地,符合全球运输要求。

相变金属合金

镓(Ga) 氮化物芯片组件的横截面图,图中标注了元器件 :衬底、Gallitherm焊料/DBC以及焊接层 层。

镓(Ga) 焊片

镓(Ga) 这是一种柔软的银白色金属,其熔点(熔点 )较低,约为29.76°C。正因如此,将钯(镓(Ga) )制成坯料(preform)极具挑战性。铟泰公司 拥有专有工艺,可生产纯钯(镓(Ga) )及钯合金(镓(Ga) ),并能将钯片(合金 )制成各种形状和尺寸,厚度可低至50 μm。焊片

液态金属 (LM)焊片

Indalloy®300E(Ga78.6/In21.4) 是一种共晶合金,由镓(Ga) 、铟液态金属 和合金 组成,以其高热导率而著称——这是所有液态金属 中最高的。增加铟的含量会提高热导率 ,但合金 在比例达到In97/Ga3之前仍保持液态或糊状,此时它会在接近铟的熔点 (156.6°C)处固化。 组装时,首先将铟焊片 置于热源上,确保覆盖整个表面。接下来,将镓(Ga) 焊片 置于其上,注意无需完全覆盖铟的表面。

在模糊的背景上,一种可能是 Gallitherm 的银色金属物质被工具巧妙地固定住,捕捉到了创新工艺的精髓。

液态金属 糊状物

液态金属 Paste (LMP) 是一种基于液态金属 的下一代导热膏,专为HPC半导体应用 中的先进热管理 而设计,包括CPU、GPU和MCM。它与基于镓(Ga) 的标准液态金属类似。通过专有工艺和特定添加剂,对其粘度进行了调整,从而形成了一种均匀、可挤出/可喷射的导热膏,适用于大规模应用 。

深绿色图标,带有风格化的图案和一个圆点,背景为白色圆形。

熔点 29.76°C

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无毒合金

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极具攻击性

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多样化应用

Indalloy®编号组成何时选择推荐工作温度 (°C)液相线 (°C)固相线 (°C)热导率 (W/mK)电阻率 (µΩ-cm)比重 (克/立方厘米)
51EGa66.5/In20.5/Sn13低熔点 共晶合金 ,最适合用于点胶 和打印应用-50-200°C11113728.9 (1) 6.32
300EGa78.6/In21.4最高热导率 ,最适合喷射应用-50-200°C15.715.74427*6.16
306 (AKA)Ga68.5/In21.5/Sn10广泛应用于高端游戏平台-50-200°C191035*29*6.31*
60Ga75.5/In24.5非共晶镓(Ga) 铟合金-50-200°C2315.720*26.86.35

相关应用

GalliTHERM®产品适用于各种应用 。

一张带有透明覆盖层的微芯片插图,展示了内部元器件 电子连接,突显了其堪比腕表设计的精密程度。

计时器 1、计时器 1.5、计时器 2

金属基热界面材料(TIM)具有出色的导热性能,并且……

一张微芯片的特写照片,芯片上方覆盖着一层导热垫,并放置在电路板板上。

浸入式冷却

一种正在兴起的热处理技术……

相关市场

铟泰公司的GalliTHERM®产品可应用于多种市场。

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