製品情報 熱インターフェース材料 ガリサーム®ファミリー

ガリサーム®ファミリー

インジウムコーポレーションは、金属ベースのサーマルインターフェイス材料のグローバルリーダーとして、ガリウム系材料の信頼できるサプライヤーとして数十年の専門知識を持っています。高品質とロット間の一貫性を管理された製造工程の各段階に組み込み、信頼性の高い性能を保証します。特に、ガリウム系合金はクラス8(腐食性)材料として慎重な取り扱いが要求されます。当社の広範な専門知識を活用し、安全でコンプライアンスに準拠した梱包と、航空、高速道路、鉄道、海運による輸送を保証します。

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  • 高い熱伝導性
  • 低い界面抵抗
  • 卓越した濡れ性
ガリサームロゴ

ガリサーム®の種類

ガリウムベースの材料は3種類ある:

または室温で液体の合金

室温で固体である

高粘度ガリウム系材料用

液体金属

これらは、室温で液体のままの純金属または金属合金であり、融点は7.6℃から17℃の範囲である。これらの合金の主元素はガリウムで、しばしばインジウム(In)、スズ(Sn)、亜鉛(Zn)などの他の元素と組み合わされます。インジウムコーポレーションのすべての液体金属は、RoHSに準拠し、無毒性で、世界的な輸送要件を遵守して世界中に安全に輸送されます。

相変化金属合金

ガリウムプリフォーム

ガリウムは銀白色の柔らかい金属で、融点が約29.76℃と低いのが特徴である。そのため、ガリウムをプリフォームとして製造することは非常に困難である。インジウム・コーポレーションは、純ガリウムとガリウム合金のプリフォームをさまざまな形とサイズで、厚さ50μmまで製造する独自のプロセスを持っています。

リキッドメタル(LM)プリフォーム

Indalloy®300E (Ga78.6/In21.4) is a eutectic gallium-indium liquid metal alloy known for its high thermal conductivity—the highest of any liquid metal. Adding more indium increases thermal conductivity, but the alloy remains liquid or pasty until the ratio reaches In97/Ga3, at which point it solidifies near indium’s melting point (156.6°C). To assemble, start by placing indium preforms on the heat source, ensuring the entire surface is covered. Next, place gallium preforms on top, ensuring they do not need to cover the entire indium surface.

ぼやけた背景の上に、おそらくガリサームと思われるメタリックシルバーの物質が道具によって繊細に保持され、革新的な職人技のエッセンスが表現されている。

液体金属ペースト

リキッドメタルペースト(LMP)は、CPU、GPU、MCMなどのHPC半導体アプリケーションにおける高度な熱管理のために設計された、液体金属ベースの次世代サーマルペーストです。標準的なガリウムベースの液体金属と類似しています。独自のプロセスと特定の添加剤により粘度を調整し、大量生産アプリケーションで使用できる均質なディスペンス可能/噴射可能なサーマルペーストを形成します。

融点29.76

無害合金

極めてアグレッシブ

多様なアプリケーション

インダロイ®番号構成いつ選ぶべきか推奨動作温度 (°C)リクイダス (°C)ソリダス (°C)熱伝導率 (W/mK)電気抵抗率 (µΩ-cm)比重 (g/cm³)
51EGa66.5/In20.5/Sn13低融点共晶合金、ディスペンサーや印刷用途に最適-50-200°C11113728.9 (1) 6.32
300EGa78.6/In21.4熱伝導率が最も高く、噴射用途に最適-50-200°C15.715.74427*6.16
306Ga68.5/In21.5/Sn10ハイエンドゲームプラットフォームに広く採用-50-200°C191035*29*6.31*
60Ga75.5/In24.5Non-eutectic gallium indium alloy-50-200°C2315.720*26.86.35

関連アプリケーション

GalliTHERM®製品は、幅広い用途に適しています。

透明なオーバーレイで内部部品と電子接続が見えるマイクロチップのイラスト。

TIM1, TIM1.5, TIM2

Metal-based TIMs deliver high thermal performance and…

回路基板上に配置されたサーマルパッド付きマイクロチップのクローズアップ。

浸漬冷却

A technique on the rise for thermal…

関連市場

インジウム・コーポレーションのGalliTHERM®製品は、さまざまな市場で利用可能です。

技術的なご質問や販売に関するお問い合わせはございませんか?当社の専門チームがお手伝いします。「From One Engineer to Another®」は当社のモットーであるだけでなく、卓越したサービスを提供するためのコミットメントでもあります。いつでもご連絡ください。つながりましょう!

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