作为面向未来技术的金属基热界面材料解决方案领域的公认领导者，铟泰公司 将自豪地展示其导热界面材料（TIMs） 产品组合，该系列产品将助力人工智能技术的发展，并将于 慕尼黑上海电子生产设备展，3月26日至28日，在中国上海。
铟泰公司该公司的GalliTHERM®系列产品——基于镓（Ga） 的液态金属 解决方案，依托了60余年来在制造先进镓（Ga） 基材料方面的专业经验。这些液态金属 热界面材料（TIM）专为TIM1和TIM2应用 设计，不仅具备尖端的热界面性能，还拥有卓越的可靠性 。液态金属 热界面材料（TIM）具有以下特点：
- 高热导率 与聚合物的对比
- 高纯度使其能够与表面形成优异的润湿
- 无需焊接或表面金属化处理
铟泰公司的焊料热界面材料 为高功率密度器件提供了卓越的散热性能和高热导率。 铟具有较高的体积热导率 （86 W/m-K），这意味着与聚合物热界面材料（TIM）相比，它对键合线厚度和共面性问题的敏感度更低。铟的延展性能够适应差异性热膨胀，同时将界面应力降至最低，因此当存在芯片 或基板翘曲以及热膨胀系数（CTE）不适配 等挑战时，铟焊料热界面材料是理想的TIM1或TIM1.5解决方案。
铟泰公司的Heat-Spring®解决方案提供了一种最佳的热界面材料（TIM）2 方案，即可压缩 所展示的、无需回流的金属热界面材料。在液体浸没系统中，Heat-Spring® 也是一种经过验证的热界面材料，与所有主流浸没液兼容，且不会在单相或两相浸没冷却液中溶解。与非金属替代品相比，这些基于铟的热界面材料具有出色的热导率 ——纯铟金属在所有方向上的热导率均可达 86 W/m·K。 凭借其固态金属特性，Heat-Spring®能有效防止泵出和烘出问题，同时通过铟泰公司的回收再利用 计划支持可持续发展。
如需进一步了解铟泰公司的先进材料如何助力推动人工智能创新，请前往慕尼黑上海电子生产设备展 展会N4.4102展位咨询我们的专家，或访问indiumstg.wpenginepowered.com。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡的金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
如需了解铟泰公司更多信息，请访问indiumstg.wpenginepowered.com或发送电子邮件至[email protected]。您还可以通过www.linkedin.com/company/indium-corporation/ 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
