Comunicados de imprensa

CLINTON, N.Y., 19 de março de 2026 — Enquanto líder reconhecido no setor de materiais de soldadura e soluções de materiais de interface térmica para metais (TIMs) destinados a tecnologias de ponta, a Indium Corporation® irá apresentar

CLINTON, N.Y., 19 de março de 2026 — Leo Hu, Gestor Técnico Sénior de Área da Indium Corporation®, irá abordar a forma como materiais inovadores de interligação podem contribuir para um maior rendimento e fiabilidade no setor dos semicondutores

CLINTON, N.Y., 18 de março de 2026 — Dean Payne, gestor de produto da Indium Corporation® na área dos semicondutores, irá apresentar soluções de pasta de sinterização de cobre que proporcionam um elevado desempenho térmico e de fiabilidade,

CLINTON, N.Y., 18 de março de 2026 — Na qualidade de fornecedor líder de soluções de materiais avançados para o encapsulamento de dispositivos de potência, a Indium Corporation® irá apresentar a sua gama de produtos de elevada fiabilidade

CLINTON, N.Y., 12 de março de 2026 — A Indium Corporation® irá apresentar as suas soluções de soldadura comprovadas através de demonstrações ao vivo na APEX Expo 2026, de 17 a 19 de março, em

CLINTON, N.Y., 11 de março de 2026 — Na qualidade de fornecedor líder de materiais para o mercado de embalagens eletrónicas avançadas, os especialistas da Indium Corporation® irão partilhar as suas perspetivas e conhecimentos técnicos

CLINTON, N.Y., 3 de março de 2026 — A Indium Corporation®, um fornecedor líder de materiais para o mercado de montagem de componentes eletrónicos, irá apresentar as suas soluções de solda de alta fiabilidade na APEX EXPO 2026, em março

CLINTON, N.Y., 27 de fevereiro de 2026 — A Indium Corporation® irá destacar a tecnologia de metal líquido de alta fiabilidade e os produtos de material de interface térmica metálica (TIM) na SEMI-THERM 2026, de 9 a 12 de março,

Com soluções de materiais avançados na CIPS 2026 CLINTON, N.Y., 26 de fevereiro de 2026 — Na qualidade de fornecedor líder de soluções de materiais avançados para o encapsulamento de dispositivos de potência, a Indium Corporation® irá

CLINTON, N.Y., 25 de fevereiro de 2026 — Jim McCoy, gestor de produto da Indium Corporation® na área de Materiais de Soldadura de Engenharia (ESM), irá apresentar técnicas para minimizar a oxidação e melhorar a condutividade térmica

CLINTON, N.Y., 19 de fevereiro de 2026 — Como um dos principais fornecedores de soluções de gestão térmica de alto desempenho, a Indium Corporation® apresentará a sua gama de interfaces térmicas metálicas

CLINTON, N.Y., 17 de fevereiro de 2026 — Carson Burt, engenheiro de apoio técnico da Indium Corporation, fará uma apresentação técnica na TestConX 2026, que decorrerá de 1 a 4 de março em Mesa,

CLINTON, N.Y., 21 de janeiro de 2026 — A Indium Corporation® irá apresentar as suas soluções de solda de ouro AuLTRA® MediPro de elevada fiabilidade na MD&M West, de 3 a 5 de fevereiro, em Anaheim, Califórnia. AuLTRA®

CLINTON, N.Y., 15 de janeiro de 2026 — Os especialistas da Indium Corporation irão realizar apresentações sobre processos de soldadura e seleção de materiais sinterizados na NEPCON Japan 2026. A conferência que assinala o 40.º aniversário,

CLINTON, N.Y., 14 de janeiro de 2026 — A Indium Corporation® irá apresentar a sua série InFORCE® de pastas de sinterização por pressão, altamente versáteis, na NEPCON Japan 2026, de 21 a 23 de janeiro, em

CLINTON, N.Y., 14 de janeiro de 2026 — A Indium Corporation® irá apresentar a sua série de produtos de tecnologias de soldadura com ácido fórmico (FAST) na NEPCON Japan 2026, que decorrerá de 21 a 23 de janeiro, em Tóquio. A

CLINTON, N.Y., 9 de janeiro de 2026 — A Indium Corporation® irá apresentar as suas pré-formas de alta fiabilidade, à base de ouro, para a fixação de chips de precisão em aplicações críticas de laser na SPIE Photonics West, em janeiro

CLINTON, Nova Iorque, 6 de janeiro de 2026 — O tecnólogo sénior da Indium Corporation, Ronald Lasky, Ph.D., P.E., estará entre os oradores do Simpósio Estratégico de Eletrónica Pan-Pacífico da SMTA (Pan Pac)

A Indium Corporation, empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais, anunciou hoje a disponibilidade global do SiPaste® C312HF, uma pasta de solda isenta de halogéneos e lavável, formulada

O Diretor Sénior de I&D do Grupo de Ligas da Indium Corporation, Hongwen Zhang, Ph.D., fará uma apresentação sobre a premiada tecnologia Durafuse® da empresa durante a Conferência Internacional do IEEE sobre

O metalurgista de investigação da Indium Corporation, Huaguang Wang, Ph.D., fará uma apresentação na 27.ª Conferência IEEE sobre Tecnologia de Embalagem Eletrónica (EPTC 2025). A conferência terá lugar