Communiqués de presse

CLINTON, État de New York, le 23 mars 2026 — Indium Corporation® a reçu le prix « Circuits Assembly New Product Introduction (NPI) Award » pour son produit Indium12.9HF, une pâte à souder sans halogène conçue pour offrir un rapport coût-efficacité optimal,

CLINTON, État de New York, le 19 mars 2026 — En tant que leader reconnu dans le domaine des matériaux de soudure et des solutions de matériaux d'interface thermique (TIM) pour métaux destinés aux technologies d'avenir, Indium Corporation® présentera

CLINTON, État de New York, le 19 mars 2026 — Leo Hu, responsable technique senior chez Indium Corporation®, expliquera comment des matériaux d'interconnexion innovants peuvent permettre d'améliorer les rendements et la fiabilité dans le secteur des semi-conducteurs

CLINTON, État de New York, le 18 mars 2026 — Dean Payne, chef de produit – Semi-conducteurs chez Indium Corporation®, présentera des solutions de pâtes de frittage à base de cuivre offrant des performances thermiques et une fiabilité élevées,

CLINTON, État de New York, le 18 mars 2026 — En tant que fournisseur de premier plan de solutions de matériaux de pointe pour le conditionnement des dispositifs de puissance, Indium Corporation® présentera sa gamme de produits à haute fiabilité

CLINTON, État de New York, le 12 mars 2026 — Indium Corporation® présentera ses solutions de soudure éprouvées lors de démonstrations en direct au salon APEX Expo 2026, qui se tiendra du 17 au 19 mars à

CLINTON, État de New York, le 11 mars 2026 — En tant que fournisseur de premier plan de matériaux destinés au marché de l'emballage électronique de pointe, les experts d'Indium Corporation® partageront leurs connaissances et leur expertise techniques

CLINTON, État de New York, le 3 mars 2026 — Indium Corporation®, l'un des principaux fournisseurs de matériaux pour le marché de l'assemblage électronique, présentera ses solutions de soudure à haute fiabilité lors du salon APEX EXPO 2026, qui se tiendra en mars

CLINTON, État de New York, le 27 février 2026 — Indium Corporation® mettra en avant sa technologie de métal liquide à haute fiabilité ainsi que ses produits de matériaux d'interface thermique métalliques (TIM) lors du salon SEMI-THERM 2026, qui se tiendra du 9 au 12 mars,

Avec ses solutions de matériaux avancés au salon CIPS 2026 CLINTON, État de New York, le 26 février 2026 — En tant que fournisseur de premier plan de solutions de matériaux avancés pour le conditionnement des dispositifs de puissance, Indium Corporation® va

CLINTON, État de New York, le 25 février 2026 — Jim McCoy, chef de produit chez Indium Corporation® dans la division Engineered Solder Materials (ESM), présentera des techniques visant à minimiser l'oxydation et à améliorer les performances thermiques

CLINTON, État de New York, le 19 février 2026 — Comptant parmi les principaux fournisseurs de solutions de gestion thermique haute performance, Indium Corporation® présentera sa gamme d'interfaces thermiques métalliques

CLINTON, État de New York, le 17 février 2026 — Carson Burt, ingénieur du support technique chez Indium Corporation, animera une présentation technique lors du salon TestConX 2026, qui se tiendra du 1er au 4 mars à Mesa,

CLINTON, État de New York, le 21 janvier 2026 — Indium Corporation® présentera ses solutions de soudure à l'or AuLTRA® MediPro à haute fiabilité lors du salon MD&M West, qui se tiendra du 3 au 5 février à Anaheim, en Californie. AuLTRA®

CLINTON, État de New York, le 15 janvier 2026 — Des experts d’Indium Corporation animeront des présentations sur les procédés de soudure et le choix des matériaux frittés lors du salon NEPCON Japan 2026. Cette conférence, qui marque le 40e anniversaire de l’événement,

CLINTON, État de New York, le 14 janvier 2026 — Indium Corporation® présentera sa gamme InFORCE® de pâtes de frittage sous pression, particulièrement polyvalentes, lors du salon NEPCON Japan 2026, qui se tiendra du 21 au 23 janvier à

CLINTON, État de New York, le 14 janvier 2026 — Indium Corporation® présentera sa gamme de produits « FAST » (technologies de soudure à l'acide formique) lors du salon NEPCON Japan 2026, qui se tiendra du 21 au 23 janvier à Tokyo. Le

CLINTON, État de New York, le 9 janvier 2026 — Indium Corporation® présentera ses préformes de fixation de puces de haute fiabilité à base d’or, destinées aux applications laser critiques, lors du salon SPIE Photonics West, qui se tiendra en janvier

CLINTON, État de New York, le 6 janvier 2026 — Ronald Lasky, Ph.D., P.E., technologue senior chez Indium Corporation, figurera parmi les intervenants du SMTA Pan Pacific Strategic Electronics Symposium (Pan Pac)

Indium Corporation, l'un des principaux acteurs dans le domaine du raffinage, de la fusion, de la fabrication et de la fourniture de matériaux, a annoncé aujourd'hui la commercialisation mondiale de la SiPaste® C312HF, une pâte à souder sans halogène et nettoyable, formulée

Hongwen Zhang, Ph.D., responsable senior de la R&D au sein du groupe Alloy d'Indium Corporation, présentera la technologie primée Durafuse® de l'entreprise lors de la conférence internationale de l'IEEE sur