新聞稿

CLINTON, N.Y., March 19, 2026 — Indium Corporation® Senior Area Technical Manager Leo Hu will discuss how innovative interconnect materials can drive higher yields and reliability in semiconductor

CLINTON, N.Y., March 18, 2026 — Indium Corporation® Product Manager – Semiconductor Dean Payne will present copper sinter paste solutions that deliver high thermal and reliability performance,

紐約州克林頓，2026年3月18日 — 作為功率裝置封裝用先進材料解決方案的領先供應商，Indium Corporation® 將展示其高可靠性產品系列

紐約州克林頓，2026年3月12日 — Indium Corporation® 將於3月17日至19日在APEX Expo 2026展會上，透過現場示範展示其經過實證的焊料解決方案，

紐約州克林頓，2026年3月11日 — 作為先進電子封裝市場的領先材料供應商，Indium Corporation® 的專家們將分享他們的技術見解與專業知識

紐約州克林頓，2026年3月3日 — 電子組裝市場的領先材料供應商 Indium Corporation® 將於 2026 年 3 月舉行的 APEX EXPO 2026 展會上，展示其高可靠性焊料解決方案，

紐約州克林頓，2026年2月27日 — Indium Corporation® 將於3月9日至12日舉行的 SEMI-THERM 2026 展會上，重點展示高可靠性液態金屬技術及金屬熱界面材料（TIM）產品，

攜先進材料解決方案亮相 CIPS 2026 紐約州克林頓，2026 年 2 月 26 日 — 作為功率裝置封裝領域先進材料解決方案的領先供應商，Indium Corporation® 將

紐約州克林頓，2026年2月25日 — Indium Corporation® 工程焊料材料（ESM）產品經理吉姆·麥考伊（Jim McCoy）將介紹用於將氧化現象降至最低並改善熱傳導的技術

紐約州克林頓，2026年2月19日 — 作為高性能熱管理解決方案的領先供應商之一，Indium Corporation® 將展示其金屬熱介面材料產品系列

紐約州克林頓，2026年2月17日 — 銦公司（Indium Corporation）技術支援工程師卡森·伯特（Carson Burt）將於3月1日至4日在梅薩舉行的 TestConX 2026 大會上發表技術演講，

紐約州克林頓市，2026年1月21日 — 英德姆公司®將於2月3日至5日在加州安納罕舉行的MD&M West展會上，展示其高可靠性AuLTRA® MediPro金焊料解決方案。AuLTRA®

紐約州克林頓市，2026年1月15日 — 銦泰公司專家將於NEPCON Japan 2026展會發表關於焊接製程與燒結材料選用的專題演講。本屆為該會議四十週年紀念大會，

紐約州克林頓市，2026年1月14日 — Indium Corporation®將於2026年1月21日至23日舉行的NEPCON Japan 2026展會上，重點展示其高度多功能的InFORCE®系列壓力燒結膏。

紐約州克林頓，2026年1月14日 — Indium Corporation® 將於1月21日至23日在東京舉行的「2026年日本NEPCON展」上，展示其甲酸焊接技術（FAST）產品系列。該

紐約州克林頓，2026年1月9日 — Indium Corporation® 將於1月舉行的 SPIE Photonics West 展會上，展示其專為關鍵雷射應用設計的高可靠性、以金為基材的精密切片黏合預成型件，

紐約州克林頓，2026年1月6日 — 銦公司（Indium Corporation）資深技術專家羅納德·拉斯基（Ronald Lasky）博士、專業工程師（P.E.），將作為講者之一出席 SMTA 泛太平洋戰略電子研討會（Pan Pac）

領先的材料精煉、冶煉、製造及供應商 Indium Corporation 今日宣布，SiPaste® C312HF 現已在全球上市，這是一款經特別調配的無鹵、可清洗型焊膏，其配方

Indium Corporation 合金事業群資深研發經理張洪文博士，將於 IEEE 國際會議上發表關於該公司屢獲殊榮的 Durafuse® 技術的演講，

Indium Corporation 研究冶金學家王華光博士將於第 27 屆 IEEE 電子封裝技術會議（EPTC 2025）上發表演講。該會議將於

在由國際電子製造倡議組織（INEMI）主辦、並由……主持的即將舉行的線上研討會中，將有一場關於熱界面材料（TIMs）的技術演講