Pressemitteilungen

CLINTON, N.Y., 23. März 2026 — Die Indium Corporation® wurde für Indium12.9HF, eine halogenfreie Lötpaste, die für kosteneffiziente,

CLINTON, N.Y., 19. März 2026 — Als bewährter Marktführer im Bereich Lötmaterialien und thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) für zukunftsweisende Technologien wird die Indium Corporation® folgende Produkte vorstellen:

CLINTON, N.Y., 19. März 2026 — Leo Hu, Senior Area Technical Manager bei Indium Corporation®, wird darüber sprechen, wie innovative Verbindungsmaterialien zu höheren Ausbeuten und einer höheren Zuverlässigkeit bei Halbleitern beitragen können

CLINTON, N.Y., 18. März 2026 — Dean Payne, Produktmanager für Halbleiter bei der Indium Corporation®, wird Lösungen auf Basis von Kupfersinterpaste vorstellen, die eine hohe thermische Leistung und Zuverlässigkeit bieten,

CLINTON, N.Y., 18. März 2026 — Als führender Anbieter von innovativen Materiallösungen für die Verpackung von Leistungshalbleitern wird die Indium Corporation® ihr Sortiment an hochzuverlässigen Produkten vorstellen

CLINTON, N.Y., 12. März 2026 — Die Indium Corporation® wird ihre bewährten Lötlösungen im Rahmen von Live-Vorführungen auf der APEX Expo 2026 vom 17. bis 19. März in

CLINTON, N.Y., 11. März 2026 — Als führender Materialanbieter für den Markt der modernen Elektronikverpackungen werden die Experten der Indium Corporation® ihre technischen Einblicke und ihr Fachwissen weitergeben

CLINTON, N.Y., 3. März 2026 — Die Indium Corporation®, ein führender Materialanbieter für den Elektronikmontagemarkt, wird ihre hochzuverlässigen Lötlösungen auf der APEX EXPO 2026 im März vorstellen

CLINTON, N.Y., 27. Februar 2026 — Die Indium Corporation® wird auf der SEMI-THERM 2026 vom 9. bis 12. März hochzuverlässige Flüssigmetalltechnologie und Produkte aus metallischen Wärmeleitmaterialien (TIM) vorstellen,

Mit fortschrittlichen Materiallösungen auf der CIPS 2026 CLINTON, N.Y., 26. Februar 2026 — Als führender Anbieter fortschrittlicher Materiallösungen für die Verpackung von Leistungsbauelementen wird die Indium Corporation®

CLINTON, N.Y., 25. Februar 2026 — Jim McCoy, Produktmanager für „Engineered Solder Materials“ (ESM) bei der Indium Corporation®, wird Techniken vorstellen, mit denen sich die Oxidation minimieren und die thermische

CLINTON, N.Y., 19. Februar 2026 — Als einer der führenden Anbieter von leistungsstarken Wärmemanagement-Lösungen wird die Indium Corporation® ihr Sortiment an metallischen Wärmeleitpasten vorstellen

CLINTON, N.Y., 17. Februar 2026 — Carson Burt, Technischer Support-Ingenieur bei der Indium Corporation, wird auf der TestConX 2026, die vom 1. bis 4. März in Mesa stattfindet, einen Fachvortrag halten,

CLINTON, New York, 21. Januar 2026 – Indium Corporation® wird seine hochzuverlässigen AuLTRA® MediPro-Goldlötlösungen auf der MD&M West vom 3. bis 5. Februar in Anaheim, Kalifornien, vorstellen. AuLTRA®

CLINTON, New York, 15. Januar 2026 – Experten der Indium Corporation werden auf der NEPCON Japan 2026 Vorträge über Lötprozesse und die Auswahl von Sintermaterialien halten. Die Konferenz zum 40-jährigen Jubiläum,

CLINTON, N.Y., 14. Januar 2026 — Die Indium Corporation® wird ihre äußerst vielseitige InFORCE®-Serie von Drucksinterpasten auf der NEPCON Japan 2026 vom 21. bis 23. Januar in

CLINTON, New York, 14. Januar 2026 – Indium Corporation® wird seine Produktreihe mit Formic Acid Soldering Technologies (FAST) auf der NEPCON Japan 2026 vorstellen, die vom 21. bis 23. Januar in Tokio stattfindet. Die

CLINTON, N.Y., 9. Januar 2026 — Die Indium Corporation® wird auf der SPIE Photonics West im Januar ihre hochzuverlässigen, auf Gold basierenden Präzisions-Die-Attach-Vorformlinge für kritische Laseranwendungen vorstellen.

CLINTON, NY, 6. Januar 2026 — Ronald Lasky, Ph.D., P.E., leitender Technologe bei der Indium Corporation, wird zu den Referenten des SMTA Pan Pacific Strategic Electronics Symposium (Pan Pac) gehören

Die Indium Corporation, ein führendes Unternehmen in den Bereichen Materialveredelung, Verhüttung, Fertigung und Vertrieb, gab heute die weltweite Verfügbarkeit von SiPaste® C312HF bekannt, einer halogenfreien, reinigbaren Lötpaste, die speziell entwickelt wurde, um

Dr. Hongwen Zhang, Senior R&D Manager der Alloy Group bei der Indium Corporation, wird auf der IEEE International Conference on einen Vortrag über die preisgekrönte Durafuse®-Technologie des Unternehmens halten.