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インジウム・コーポレーション、Productronica China 2026にて次世代AIシステムを実現する熱管理技術の革新を紹介
2026年3月19日、ニューヨーク州クリントン発 — 未来志向の技術向けはんだ材料および金属用熱伝導材（TIM）ソリューションの分野で実績あるリーダーであるインジウム・コーポレーション®は、以下の製品を展示します。
歩留まりと信頼性の向上：インジウム・コーポレーション、CPCA 2026で先進的な半導体パッケージングソリューションを発表
2026年3月19日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®のシニア・エリア・テクニカル・マネージャー、レオ・フー氏が、革新的な配線材料が半導体の歩留まりと信頼性の向上にどのように寄与するかについて講演する。
インジウム・コーポレーション、APEC 2026にてパワーエレクトロニクス向けの高コストパフォーマンスな銅焼結ソリューションを発表
2026年3月18日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®の半導体部門プロダクトマネージャー、ディーン・ペイン氏が、高い熱特性と信頼性を兼ね備えた銅焼結ペーストソリューションについて発表する予定です。
インジウム・コーポレーション、APEC 2026で持続可能性を支える材料ソリューションを紹介
2026年3月18日、ニューヨーク州クリントン発 — パワーデバイスパッケージング向け先端材料ソリューションのリーディングプロバイダーであるインジウム・コーポレーション®は、高信頼性製品のラインナップを展示する予定です。
インジウム・コーポレーションと業界パートナー各社が、「Live@APEX」で製品の実演を行う
ニューヨーク州クリントン、2026年3月12日 — インジウム・コーポレーション®は、3月17日から19日にかけて開催される「APEX Expo 2026」にて、実演を通じて実績のあるはんだソリューションを紹介します。
インジウム・コーポレーションの専門家たちが、APEX 2026にてはんだおよび熱管理ソリューションの数々について講演を行う
2026年3月11日、ニューヨーク州クリントン発 — 先端電子パッケージング市場における主要な材料サプライヤーとして、インジウム・コーポレーション®の専門家たちが、技術的な知見と知識を共有します
インジウム・コーポレーション、APEX EXPO 2026で高信頼性はんだ技術を展示
2026年3月3日、ニューヨーク州クリントン発 — 電子機器組立市場向け材料のリーディングプロバイダーであるインジウム・コーポレーション®は、3月に開催される「APEX EXPO 2026」において、同社の高信頼性はんだソリューションを展示する予定です。
インジウム・コーポレーション、SEMI-THERM 2026で高信頼性液体金属技術を展示
ニューヨーク州クリントン、2026年2月27日 — インジウム・コーポレーション®は、3月9日から12日まで開催される「SEMI-THERM 2026」において、高信頼性の液体金属技術および金属系熱伝導材料（TIM）製品を重点的に紹介する予定です。
インジウム・コーポレーション、CIPS 2026にて先進的な材料ソリューションで未来を切り拓く
CIPS 2026で先端材料ソリューションを展示 ニューヨーク州クリントン、2026年2月26日 — パワーデバイスパッケージング向けの先端材料ソリューションを提供するリーディングカンパニーであるインジウム・コーポレーション®は、
インジウム・コーポレーション、SEMI-THERM 2026にて「インジウムの酸化と精密用途への影響」について講演
2026年2月25日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®のエンジニアード・ソルダー・マテリアルズ（ESM）部門プロダクトマネージャー、ジム・マッコイ氏が、酸化を最小限に抑え、熱的特性を向上させる技術について講演を行います。
インジウム・コーポレーション、TestConX 2026で高性能な熱管理ソリューションを展示
2026年2月19日、ニューヨーク州クリントン発 — 高性能熱管理ソリューションの主要プロバイダーの一つであるインジウム・コーポレーション®は、同社の金属製熱伝導インターフェース製品のラインナップを展示する予定です。
インジウム・コーポレーションのエンジニアが、TestConX 2026において、金属系TIMの性能向上に影響を与える主要因について考察する
ニューヨーク州クリントン、2026年2月17日 — インジウム・コーポレーションのテクニカルサポートエンジニア、カーソン・バート氏が、3月1日から4日までメサで開催される「TestConX 2026」にて技術プレゼンテーションを行う。
インジウム・コーポレーション、MD&M West 2026で高精度金はんだソリューションを展示
2026年1月21日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®は、2月3日から5日までカリフォルニア州アナハイムで開催される「MD&M West」において、高信頼性のAuLTRA® MediPro金はんだソリューションを展示します。AuLTRA®
インジウム・コーポレーションの専門家が、「NEPCON Japan 2026」にてはんだ付けおよび焼結材料に関する講演を行う
2026年1月15日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーションの専門家らが、「NEPCON Japan 2026」において、はんだ付けプロセスおよび焼結材料の選定に関するプレゼンテーションを行います。第40回記念大会となる本カンファレンスは、
インジウム・コーポレーション、NEPCON Japan 2026において、AgおよびCuの加圧焼結ソリューション分野におけるリーダーシップをさらに強化
ニューヨーク州クリントン、2026年1月14日 — インジウム・コーポレーション®は、1月21日から23日まで開催される「NEPCON Japan 2026」において、汎用性の高い加圧焼結ペースト「InFORCE®」シリーズを展示します。
インジウム・コーポレーション、NEPCON Japan 2026でFASTはんだ付け技術を展示
ニューヨーク州クリントン、2026年1月14日 — インジウム・コーポレーション®は、1月21日から23日まで東京で開催される「NEPCON Japan 2026」において、同社のギ酸はんだ付け技術（FAST）製品シリーズを展示します。同
インジウム・コーポレーション、SPIEフォトニクス・ウェストに高精度の金系ダイアタッチ用プリフォームを出展
2026年1月9日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーション®は、1月に開催される「SPIE Photonics West」において、重要なレーザー用途向けの、高信頼性を誇る金（Au）ベースの精密ダイアタッチ用プリフォームを展示する。
インジウム・コーポレーションの技術者が、SMTA Pan Pac 2026で電子の歴史について講演
2026年1月6日、ニューヨーク州クリントン発 — インジウム・コーポレーションのシニア・テクノロジスト、ロナルド・ラスキー博士（P.E.）が、SMTAパン・パシフィック・ストラテジック・エレクトロニクス・シンポジウム（Pan Pac）の講演者の一人として登壇する予定です。
インジウム・コーポレーション、高い印刷均一性と洗浄性の良さを兼ね備えた新しいはんだペーストを発売
材料の精製、製錬、製造、供給におけるリーディングカンパニーであるインジウム・コーポレーションは本日、ハロゲンフリーで洗浄可能なはんだペースト「SiPaste® C312HF」を全世界で発売すると発表した。同製品は、
インジウム・コーポレーションの専門家が、ICEE 2025にて、インジウムを含み、ビスマスを含まない低温はんだの技術進歩について講演を行う
インジウム・コーポレーションの合金グループ上級研究開発マネージャーである張紅文（Hongwen Zhang）博士が、IEEE国際会議において、同社が受賞歴を誇るDurafuse®テクノロジーについて講演を行います。
インジウム・コーポレーションの専門家が、EPTC 2025にてAIおよびハイパフォーマンス・コンピューティングにおける信頼性の課題に取り組む
インジウム・コーポレーションの研究冶金学者である王華光（Huaguang Wang）博士が、第27回IEEEエレクトロニクス・パッケージング・テクノロジー・カンファレンス（EPTC 2025）で講演を行います。同カンファレンスは