O 48.º Simpósio Internacional de Microeletrónica (IMAPS) teve lugar em Orlando, FL, EUA, no mês passado, de 26 a 29 de outubro de 2015. Pude participar como expositor e como copresidente de uma sessão.
A Indium Corporation apresentou vários materiais para eletrónica térmica, de potência e automóvel, incluindo os seguintes:
- Pré-formas de solda revestidas por fluxo
- Ligas de solda à base de ouro
- Mola de calor®
- BiAgX®
- InFORMS®
- TIMs metálicos (materiais de interface térmica)
Se estiver interessado num dos produtos acima referidos, contacte-me com as suas perguntas ou comentários.
Para além de ser um expositor, a The Indium Corporation teve várias pessoas envolvidas nas sessões técnicas:
- Tim Jensen leccionou um PDC sobre Melhoria da fiabilidade mecânica, eléctrica e térmica dos conjuntos electrónicos.
- Tim também foi presidente da sessão de Materiais e Processos Avançados.
- Ed Briggs apresentou as Diretrizes de Montagem de Eletrónica SMT Óptima para Impressão de Estêncil
- O Dr. Ning-Cheng Lee fez duas apresentações, uma sobre pasta de solda sem limpeza de alta fiabilidade para projectos em que o fluxo não pode ser seco, e outra sobre a evolução da porosidade da sinterização de Ag no Die-Attach
- Herbert Ludowieg apresentou o tema Tipos de pré-formas de solda e geometrias difíceis
- Brandon Judd apresentou as vantagens das pré-formas revestidas por fluxo num processo de montagem QFN
- E fui presidente da sessão Soluções 3D para Aplicações Específicas da sessão Interpositores e Embalagens 2,5/3D
Se não pôde participar nas sessões técnicas e está interessado num dos nossos trabalhos, contacte-nos. Ficamos a aguardar o seu contacto!
A Indium Corporation também recebeu o Prémio de Reconhecimento Empresarial IMAPS 2015. O prémio é atribuído a uma empresa que tenha feito contribuições técnicas significativas para a indústria da microeletrónica e que demonstre um forte apoio à IMAPS.
Aguardo com expetativa o vosso contacto!
~Maria
