Antes mesmo de pensar em mergulhar um componente, é melhor verificar se a pasta ou o fluxo tem 1) a espessura adequada e 2) se está uniforme em toda a superfície do reservatório de fluxo. Pode verificar isto utilizando um medidor de espessura de película. Depois de retirar um componente «Package-on-Package» da sua bandeja, centralize-o sobre a pasta ou o fluxo em que será mergulhado. Verifique novamente se a superfície da pasta ou do fluxo está lisa e uniforme. Mergulhe o componente no reservatório e deixe-o assentar no fundo do mesmo. Pode agora retirar o componente do reservatório e observar a marca deixada pelas esferas de solda do componente. Se a marca parecer distorcida ou incompleta, poderá haver um problema com a profundidade do material ou com a coplanaridade. Se o padrão parecer definido e regular, continue com a colocação do componente. Certifique-se de que nivela o reservatório de fluxo sempre que necessário, avançando a lâmina (bandeja linear) ou rodando o reservatório (bandeja rotativa).
Imersão de componentes em embalagem sobre embalagem (2/5)
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