在考虑将元器件浸入之前，最好先确认您的焊膏或助焊剂：1）厚度是否合适；2）在助焊剂槽表面是否均匀。您可以使用薄膜测深仪进行检查。从托盘中取出“封装堆叠”（PoP）元器件后，将其对准即将浸入的焊膏或助焊剂表面并居中放置。再次确认焊膏或助焊剂表面是否光滑平整。 将元器件浸入储液槽中，使其完全沉入槽底。此时可将元器件从储液槽中取出，观察元器件 焊球留下的印痕。如果印痕看起来变形或不完整，可能是材料厚度或共面度存在问题。如果图案清晰且规整，则继续进行元器件贴装。 请确保每次通过推进刀片（线性托盘）或旋转储液槽（旋转托盘）来将助焊剂储液槽表面整平。
封装堆叠式元器件浸渍工艺（2/5）
铟泰公司 团队
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