Antes incluso de pensar en sumergir un componente, es mejor que verifique que su pasta o fundente tiene 1) el espesor adecuado y 2) es uniforme en toda la superficie del depósito de fundente. Puede comprobarlo utilizando un medidor de profundidad de película. Después de coger un componente Package-on-Package de su bandeja, céntrelo sobre la pasta o el fundente en el que se va a sumergir. Compruebe de nuevo que la superficie de la pasta o del fundente es lisa y uniforme. Sumerja el componente en el depósito y deje que toque fondo en él. Ahora puede sacar el componente del depósito y observar la huella dejada por las esferas de soldadura del componente. Si la huella parece distorsionada o incompleta, puede haber un problema con la profundidad del material o la coplanaridad. Si la huella parece definida y regular, continúe colocando el componente. Asegúrese de nivelar el depósito de fundente cada vez avanzando la cuchilla (bandeja lineal) o girando el depósito (bandeja giratoria).
Inmersión de componentes envase a envase (2/5)
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