Avant même d’envisager de plonger un composant, vous devez vous assurer que votre pâte ou votre flux présente 1) la bonne épaisseur et 2) une surface uniforme dans le réservoir de flux. Vous pouvez vérifier cela à l’aide d’un mesureur d’épaisseur de film. Après avoir prélevé un composant « Package-on-Package » de son plateau, centrez-le au-dessus de la pâte ou du flux dans lequel il va être plongé. Vérifiez à nouveau que la surface de la pâte ou du flux est lisse et régulière. Plongez le composant dans le réservoir et laissez-le descendre jusqu'au fond. Vous pouvez alors retirer le composant du réservoir et observer l'empreinte laissée par les billes de soudure du composant. Si l'empreinte semble déformée ou incomplète, il se peut qu'il y ait un problème au niveau de l'épaisseur de votre matériau ou de sa coplanarité. Si le motif semble net et régulier, poursuivez en plaçant le composant. Veillez à niveler le réservoir de flux à chaque fois en faisant avancer la lame (plateau linéaire) ou en faisant tourner le réservoir (plateau rotatif).
Enrobage de composants « package-on-package » (2/5)
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