A Indium Corporation vai apresentar os seus produtos de eletrónica de potência na NEPCON Japan

Como um dos principais fornecedores de materiais na indústria de montagem de componentes eletrónicos,^a Indium^{Corporation®} tem o orgulho de apresentar a sua gama de produtos de elevada fiabilidade para a eletrónica de potência na NEPCON Japan, que decorrerá de 22 a 24 de janeiro, em Tóquio, Japão. 

A Indium Corporation apresentará os seguintes produtos entre os seus produtos em destaque: 

• Os premiados^{InFORMS® são}pré-formas de solda ^reforçadasque melhoram a resistência mecânica e proporcionam uma espessura consistente da linha de ligação, garantindo um desempenho de fiabilidade superior em comparação com as pré-formas de solda tradicionais, especialmente em aplicações de módulos de potência.  

• A série de pastas de solda Indium8.9HF, uma série de pastas de solda comprovada pelo setor, oferece uma 

soluções limpas e isentas de halogéneos, concebidas para alcançar uma elevada resistência de isolamento superficial (SIR) e melhorar a estabilidade durante o processo de impressão, destinadas à eletrónica automóvel de elevada fiabilidade. 

• A Indalloy®301LT  para^{Preforms/InFORMS® é}uma nova liga sem chumbo que permite temperaturas de processamento de refluxo mais baixas em comparação com as ligas SAC, evitando a delaminação e reduzindo a deformação em aplicações de soldadura para fixação de embalagens. 

• ^{A série SiPaste®}foi especificamente concebida para a impressão de detalhes finos, com pós finos que variam do Tipo 5 ao Tipo 8. Esta série de produtos ajuda a evitar a formação de^{vazios (Avoid} the^Void®), reduz o afundamento e apresenta um desempenho de impressão superior e consistente. 

• ^{O Heat-Spring®}, ideal para aplicações TIM2, é um TIM metálico compressível e não refluível. Estes TIMs que contêm índio oferecem uma condutividade térmica superior à dos não-metais — sendo que o índio metálico puro atinge 86 W/mK em todos os planos. 

• ^{O InTACK® é}uma solução adesiva que não requer limpeza, não deixa resíduos e é isenta de halogéneos, desenvolvida para fixar peças durante os processos de colocação e refluxo. 

Para saber mais sobre as soluções de eletrónica de potência da Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou venha conhecer os nossos especialistas na NEPCON Japan, no stand E66-22. 

Sobre a Indium Corporation 

^A Indium^{Corporation®} é uma empresa líder na refinação, fundição, fabrico e fornecimento de materiais para os mercados globais de eletrónica, semicondutores, películas finas e gestão térmica. Os produtos incluem soldas e fluxos; ligas de brasagem; materiais de interface térmica; alvos de pulverização catódica; metais e compostos inorgânicos de índio, gálio, germânio e estanho; e^NanoFoil®. Fundada em 1934, a empresa dispõe de apoio técnico global e fábricas localizadas na China, Alemanha, Índia, Malásia, Singapura, Coreia do Sul, Reino Unido e EUA. 

Para mais informações sobre a Indium Corporation, visite indiumstg.wpenginepowered.com ou envie um e-mail para [email protected]. Também pode seguir os nossos especialistas, From One Engineer To^Another® (#FOETA), em www.linkedin.com/company/indium-corporation/.