Indium Corporation präsentiert Produkte für die Leistungselektronik auf der NEPCON Japan

Als einer der führenden Materialanbieter in der Elektronikfertigungsbranche ist^die Indium^{Corporation®} stolz darauf, ihr Sortiment an hochzuverlässigen Produkten für die Leistungselektronik auf der NEPCON Japan zu präsentieren, die vom 22. bis 24. Januar in Tokio, Japan, stattfindet. 

Die Indium Corporation wird unter anderem die folgenden Produkte vorstellen: 

• ^Die preisgekrönten^{InFORMS® sind verstärkte}Lötvorformen, die die mechanische Festigkeit verbessern und eine gleichmäßige Klebstoffschichtdicke für eine überlegene Zuverlässigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Lötvorformen bieten, insbesondere in Leistungsmodulanwendungen.  

• Die Indium8.9HF-Lötpastenserie, eine in der Branche bewährte Lötpastenserie, bietet keine— 

Saubere, halogenfreie Lösungen, die darauf ausgelegt sind, einen hohen Oberflächenisolationswiderstand (SIR) zu erzielen und die Stabilität während des Druckprozesses für hochzuverlässige Automobilelektronik zu verbessern. 

• Indalloy®301LT für^{Preforms/InFORMS® ist}eine neuartige bleifreie Legierung, die im Vergleich zu SAC-Legierungen niedrigere Reflow-Verarbeitungstemperaturen ermöglicht, wodurch Delamination verhindert und Verformungen beim Löten von Bauteilen auf Gehäuse reduziert werden. 

• ^{Die SiPaste®-Serie}wurde speziell für den Druck feiner Strukturen entwickelt und umfasst feine Pulver der Typen 5 bis 8. Die Produktreihe trägt dazu bei, Hohlräume zu vermeiden (Avoid^{the Void®}), das Absinken des Materials zu reduzieren und eine gleichbleibend hervorragende Druckleistung zu erzielen. 

• ^{Heat-Spring®}, ideal für TIM2-Anwendungen, ist ein komprimierbares, nicht reflowfähiges metallisches TIM. Diese indiumhaltigen TIMs bieten eine überlegene Wärmeleitfähigkeit gegenüber Nichtmetallen – wobei reines Indiummetall in allen Ebenen einen Wert von 86 W/mK erreicht. 

• ^{InTACK® ist}eine reinigungsfreie, rückstandsfreie und halogenfreie Klebstofflösung, die entwickelt wurde, um Teile während des Bestückungs- und Reflow-Prozesses an ihrem Platz zu halten. 

Um mehr über die Lösungen der Indium Corporation im Bereich der Leistungselektronik zu erfahren, besuchen Sie indiumstg.wpenginepowered.com oder kommen Sie auf der NEPCON Japan am Stand E66-22 vorbei und sprechen Sie mit unseren Experten. 

Über Indium Corporation 

Indium^{Corporation®} ist ein führender Veredler, Schmelzer, Hersteller und Lieferant von Materialien für die globalen Märkte Elektronik, Halbleiter, Dünnschicht und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Wärmeleitmaterialien, Sputtertargets, Indium-, Gallium-, Germanium- und Zinnmetalle sowie anorganische Verbindungen und^NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen globalen technischen Support und Fabriken in China, Deutschland, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, Großbritannien und den USA. 

Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können unseren Experten unter dem Motto „From One Engineer To^Another®“ (#FOETA) auch auf www.linkedin.com/company/indium-corporation/ folgen.