Indium Corporation presenterà i propri prodotti per l'elettronica di potenza al NEPCON Japan

In qualità di uno dei principali fornitori di materiali nel settore dell’assemblaggio elettronico, Indium^{Corporation®} è orgogliosa di presentare la propria gamma di prodotti ad alta affidabilità per l’elettronica di potenza in occasione del NEPCON Japan, che si terrà dal 22 al 24 gennaio a Tokyo, in Giappone. 

Indium Corporation presenterà i seguenti prodotti: 

• I pluripremiati^{InFORMS® sono}preforme di saldatura ^rinforzateche migliorano la resistenza meccanica e garantiscono uno spessore costante del giunto di saldatura, assicurando prestazioni di affidabilità superiori rispetto alle preforme di saldatura tradizionali, in particolare nelle applicazioni relative ai moduli di potenza.  

• La serie di paste per saldatura Indium8.9HF, una linea di prodotti collaudata nel settore, garantisce un risultato senza... 

soluzioni pulite e prive di alogeni, progettate per garantire un’elevata resistenza di isolamento superficiale (SIR) e migliorare la stabilità durante il processo di stampa, a vantaggio dell’elettronica automobilistica ad alta affidabilità. 

• Indalloy®301LT  per^{Preforms/InFORMS® è}una nuova lega priva di piombo che consente temperature di lavorazione a riflusso inferiori rispetto alle leghe SAC, prevenendo la delaminazione e riducendo la deformazione nelle applicazioni di saldatura per il fissaggio dei pacchetti. 

• ^{La serie SiPaste®}è stata progettata specificatamente per la stampa di dettagli fini, con polveri fini che vanno dal Tipo 5 al Tipo 8. Questa serie di prodotti aiuta a evitare la formazione di^{vuoti (Avoid the Void®)}, a ridurre l’affossamento e garantisce prestazioni di stampa costanti e superiori. 

• ^{Heat-Spring®}, ideale per le applicazioni TIM2, è un TIM metallico comprimibile e non rifluibile. Questi TIM contenenti indio offrono una conduttività termica superiore rispetto ai materiali non metallici: l’indio metallico puro raggiunge infatti 86 W/mK su tutti i piani. 

• ^{InTACK® è}una soluzione adesiva che non richiede pulizia, non lascia residui ed è priva di alogeni, sviluppata per fissare i componenti in posizione durante i processi di posizionamento e di rifusione. 

Per saperne di più sulle soluzioni di elettronica di potenza di Indium Corporation, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com oppure venite a trovare i nostri esperti al NEPCON Japan, allo stand E66-22. 

Informazioni su Indium Corporation 

Indium^{Corporation®} è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; e^NanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti. 

Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected]. Potete inoltre seguire i nostri esperti, From One Engineer To^Another® (#FOETA), all’indirizzo www.linkedin.com/company/indium-corporation/.